電子產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)觀察（2022.03.22）
1、IC Insights：2021年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)達(dá)8.8%
2、SEMI：2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為119.3億美元，同比增長(zhǎng) 21.9%
3、IDC：2021年中國(guó)可穿戴市場(chǎng)出貨量近1.4億臺(tái)，同比增長(zhǎng)25.4%
4、Counterpoint：全球5G手機(jī)銷售量首次超過4G手機(jī)
1、IC Insights：2021 年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)達(dá)8.8%
半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights在更新的《2022 麥克林報(bào)告》中增添了對(duì)2026年全球晶圓代工廠的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。預(yù)測(cè)顯示，全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模增幅在2022年將超過20%，這也是全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)第三年迎來超過20%的增長(zhǎng)，而中國(guó)大陸純晶圓代工廠的市場(chǎng)份額將在2026年達(dá)到8.8%。
2016年至2022年全球總代工市場(chǎng)（純晶圓代工廠和IDM）的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
在5G手機(jī)的應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售的強(qiáng)勁助推下，全球總代工市場(chǎng)在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)，增長(zhǎng)了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2022年全球總代工市場(chǎng)將迎來超過20%的增長(zhǎng)。如果這一預(yù)測(cè)正確，那么2020-2022年間，整個(gè)代工市場(chǎng)將迎來近期最強(qiáng)勁的連續(xù)三年增長(zhǎng)。
IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場(chǎng)份額的8.5%，并預(yù)測(cè)到2026年，中國(guó)大陸公司在純晶圓代工市場(chǎng)的總份額將保持相對(duì)平穩(wěn)，預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)大陸晶圓代工廠將占據(jù)全球純代工廠市場(chǎng)的8.8%。
中國(guó)大陸晶圓代工廠的市場(chǎng)份額在2002年至2021年的統(tǒng)計(jì)與2026年的預(yù)測(cè)
2、SEMI：2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為119.3 億美元，同比增長(zhǎng) 21.9%
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）提供的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入增長(zhǎng)15.9%，達(dá)到643億美元（約 4089.48 億元人民幣），超過了2020年創(chuàng)下的555億美元（約3529.8億元人民幣）的市場(chǎng)高位。
2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元（約2569.44億元人民幣）和239億美元（約1520.04億元人民幣），同比增長(zhǎng)15.5%和16.5%。
硅、濕化學(xué)品、CMP和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，而封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受有機(jī)基板、引線和鍵合線的推動(dòng)。
其中，中國(guó)大陸2021年半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模約為119.3億美元（約758.75億元人民幣），同比增21.9%。
3、IDC：2021年中國(guó)可穿戴市場(chǎng)出貨量近1.4億臺(tái)，同比增長(zhǎng)25.4%
據(jù)IDC 報(bào)告顯示，2021 年第四季度中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為 3,753 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 23.9%。2021年中國(guó)可穿戴市場(chǎng)出貨量近1.4億臺(tái)，同比增長(zhǎng)25.4%。
其中，2021 年耳戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量 7,898 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 55.4%；手表市場(chǎng)出貨量 3,956 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 21.4%； 手環(huán)市場(chǎng)出貨量 1,910 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 26.3%。
IDC 預(yù)計(jì)，2022 年，中國(guó)可穿戴市場(chǎng)出貨量超過 1.6 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 18.5%。
4、Counterpoint：全球5G手機(jī)銷售量首次超過4G手機(jī)
3月18日消息，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，采用5G技術(shù)的智能手機(jī)已占全球智能手機(jī)銷售量的51%，首次超過4G智能手機(jī)。
Counterpoint 分析師指出，中國(guó)、北美和西歐是5G手機(jī)增長(zhǎng)的主要來源。中國(guó)1月份的 5G普及率全球最高，高達(dá)84%。中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G的推動(dòng)，再加上各大OEM廠商推出大量5G智能手機(jī)，從而推動(dòng)了這一增長(zhǎng)。
Counterpoint表示，北美和西歐的5G智能手機(jī)普及率分別達(dá)到73%和76%，而亞太、中東和拉丁美洲將是各大手機(jī)廠商提高5G份額的下一個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域。
