怎么對(duì)電路板進(jìn)行pcb抄板？

PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡(jiǎn)單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購(gòu)，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購(gòu)到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測(cè)試和調(diào)試即可。    

 

 

PCB抄板的具體步驟  

 

1. 拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌，F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。  

 

2. 拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無法使用。  

 

3. 調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng) 烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā) 現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。  

 

4. 將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在 PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐 心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。  

 

5. 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。  

 

6. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。  

 

7. 用激光打印機(jī)將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。  

 

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。    

 

備注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單 許多，多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題）。

 

方案介紹

 

支持單芯片和通用MCU的智能家居載波墻壁開關(guān)

 

 

 

1.方案介紹：

 

該方案采用MKL05帶觸摸功能的MCU，實(shí)現(xiàn)了在智能家居面板觸摸檢測(cè)的功能，節(jié)省板子空間并降低了方案成本。

 

基于窄帶載波解決方案，采用了是我司代理的nxp的M0+內(nèi)核mcu。

 

主要采用了MKL05內(nèi)部的UART以及TOUCH，以及timer，GPIO等功能單元。

 

2.主要功能和性能參數(shù)：

 

a、支持單芯片實(shí)現(xiàn)觸摸功能和通用MCU

 

b、小的封裝體積

 

c、與現(xiàn)有PLC實(shí)現(xiàn)uart互通

 

3.方案應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)：

 

a、智能電網(wǎng)

查看方案詳情>>

 

框圖：

 

 

 

基于新唐ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案

 

 

 

方案簡(jiǎn)介  

 

1：基于ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過度充電和過度放電。  

 

2：系統(tǒng)特性  

 

?ML51是性能增強(qiáng)型 1T 8051微控制器，內(nèi)嵌Flash，運(yùn)行速度可達(dá)24 MHz  

 

?5至14節(jié)高精度電池電壓測(cè)量功能  

 

?充放電電流測(cè)量功能  

 

?短路保護(hù)功能  

 

?內(nèi)置電池平衡開關(guān)  

 

?外部充放電FET控制               

 

?雙通道溫度檢測(cè)  

 

?過壓保護(hù)功能

 

性能參數(shù)

 

行業(yè)分類 : 電源電池  

 

開發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐  

 

交付形式 : PCBA  

 

性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz  

 

應(yīng)用場(chǎng)景 : BMS 電池保護(hù)板

查看方案詳情>>

 

我愛方案網(wǎng)是一個(gè)電子方案開發(fā)供應(yīng)鏈平臺(tái)，提供從找方案到研發(fā)采購(gòu)的全鏈條服務(wù)。找方案，上我愛方案網(wǎng)!在方案超市找到合適的方案就可以直接買，沒有找到就到快包定制開發(fā)。我愛方案網(wǎng)積累了一大批方案商和企業(yè)開發(fā)資源，能提供標(biāo)準(zhǔn)的模塊和核心板以及定制開發(fā)服務(wù)，按要求交付PCBA、整機(jī)產(chǎn)品、軟件或IoT系統(tǒng)。

 

技術(shù)服務(wù)靳工：15529315703