芯片市場的“李逵”與“李鬼”：如何識破芯“騙”偽裝？

如果你愿意一層一層一層的剝開我的“芯”

你會發現，你會訝異：

被騙了？！

在造假手段層出不窮的今天，芯“騙”的花樣繁多，難以辨認：有將已經用過的芯片打磨“修復”使用痕跡后，進行二次售賣的“翻新”貨；有模仿原廠的芯片進行生產，但是工藝和性能遠不及原廠的“貼牌”貨；也有因生產不達標準而被淘汰后流轉到市場上的“散新”貨。

對于廣大中小型電子產品制造企業而言，如何在成本可控的前提下，迅速而專業地確保產品質量？首先要對市場上常見的核“芯”“騙”術建立認知。

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防不勝防

三種核“芯”“騙”術

不同于日常消費品受造假工藝限制很容易被識破，假芯片的偽裝手段更勝一籌，防不勝防。

01
濾鏡造美人之“翻新”

經過精心偽裝的廢舊芯片，通過一系列復雜的翻新工藝，如表面拋光、重新焊接引腳、噴涂更新外觀等手段，巧妙地掩蓋了其使用過的痕跡。這些芯片隨后被重新封裝，打上型號標簽，編入帶中，并標記上新的批次號碼，偽裝成全新的產品流入市場。

02
以次充好之“散新”

在傳統意義上，“散新”指的是那些沒有原包裝、整包拆分銷售的芯片。然而，市場上出現了一些不良商家，他們將那些在原廠生產過程中因質量不達標或未通過測試而被棄用的芯片重新包裝，以次充好，冒充合格產品進行銷售。

03
李鬼裝李逵之“貼牌”

一些制造商在未經授權的情況下，擅自模仿原廠芯片的設計和外觀進行生產。這些仿制品雖然在外觀上可能與原廠芯片極為相似，但在生產工藝和性能表現上卻遠遠無法與正品相提并論，往往存在質量和可靠性的嚴重缺陷。

芯片造假的手法多樣，仿真工藝的精妙往往使得非專業人士難以辨識真偽，其鑒別的難度也有所不同。徹底揭露假芯片的真面目還必須依賴有專業認證的檢測方和一系列專業的檢測技術，確保產品檢測的可靠性。