2025年全球晶圓代工市場：從“預測增長”到“溫和下滑”

2025 年第一季度，全球半導體代工市場經(jīng)歷的下滑幅度不如往年那么嚴重，因為貿(mào)易政策期限和刺激措施帶來的意外順風緩解了季節(jié)性低迷。 

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2025 年第一季度全球晶圓代工收入為 364 億美元，環(huán)比下降 5.4%。由于客戶在美國互惠關稅豁免期限前提前下單，以及中國 2024 年消費者補貼計劃的持續(xù)利好效應，這一跌幅明顯有所緩解。這些因素共同作用，使產(chǎn)能利用率在本季度保持高于正常水平。

分析顯示，市場直接受到地緣政治和國內(nèi)經(jīng)濟政策的影響。即將出臺的美國關稅調(diào)整引發(fā)了采購熱潮，使那些希望在潛在成本上漲之前確保供應的代工廠受益。 

今年年初發(fā)布的初步預測顯示，2025 年晶圓代工收入將增長 20%。然而，這發(fā)生在特朗普政府全面實施關稅之前。

與此同時，中國刺激消費市場的努力轉(zhuǎn)化為對各種電子元件的持續(xù)需求，為電子元件行業(yè)，特別是那些在中國市場占有重要地位的代工廠提供了推動力。

不同地區(qū)的影響程度不同

這些因素的影響在主要參與者之間分布不均。占據(jù)市場主導地位、市場份額達67.6%的臺積電，其營收降幅僅限于5%，至255億美元。雖然智能手機的季節(jié)性疲軟影響了出貨量，但人工智能高性能計算(HPC)的強勁需求以及與關稅相關的緊急電視訂單，幫助抵消了下滑的影響。

相比之下，占據(jù)7.7%市場份額的三星晶圓代工業(yè)務環(huán)比大幅下降11.3%，至28.9億美元。分析指出，三星從中國消費者補貼計劃中獲得的收益有限，以及美國對先進技術節(jié)點的限制措施的持續(xù)影響是導致其業(yè)績下滑的關鍵因素。

受政策驅(qū)動的提前備貨尤其惠及中國晶圓代工廠以及在當?shù)負碛写罅繕I(yè)務的晶圓代工廠。中芯國際營收增長1.8%，達到22.5億美元，位居第三，這主要得益于美國關稅和中國補貼推動的提前備貨，這有助于緩解平均銷售價格（ASP）的下滑。 

同樣，世界先進（Vanguard）和晶合集成（Nexchip）也報告收入增長（分別增長1.7%至3.63億美元和2.6%至3.53億美元），并指出關稅和補貼驅(qū)動的緊急訂單以及提前備貨是提高利用率的因素。力積電（PSMC）還發(fā)現(xiàn)，與這些動態(tài)相關的消費者緊急訂單有助于穩(wěn)定利用率，使其降幅限制在僅1.8%。

相反，那些在中國市場曝光度較低且補貼較少的代工廠感受到的季節(jié)性壓力更為劇烈。格芯（GlobalFoundries）的客戶群主要在中國境外，未能從補貼計劃中受益，導致其收入下降13.9%，至15.8億美元，同時還受到季節(jié)性疲軟的影響。Tower也大幅下滑7.4%，至3.58億美元，這主要是受到季節(jié)性疲軟的影響，且缺乏中國補貼的提振。

更好的長期前景

展望第二季度，分析顯示驅(qū)動因素將發(fā)生轉(zhuǎn)變。關稅驅(qū)動的采購帶來的直接提振不會持續(xù)太久。然而，中國補貼帶來的動力、新智能手機上市帶來的預期庫存增加以及對AI HPC的穩(wěn)定需求將支撐產(chǎn)能利用率，并可能推動十大代工廠的收入反彈。 

持續(xù)的政策效應和傳統(tǒng)的產(chǎn)品周期需求將影響未來幾個月的市場走勢。