格羅方德與中國本土晶圓廠達成合作，率先推出汽車級CMOS和BCD技術

盡管由于消費需求低迷，第三季度前景黯淡，但格羅方德仍在中國市場大膽布局。格羅方德正與一家中國本土代工廠達成新協議，加速其“中國制造”戰略，并將率先推出汽車級CMOS和BCD技術。

格羅方德公司高管稱，目標訂單來自在中國有需求的國內外半導體公司，客戶在轉移晶圓廠時無需重新開發或重新認證芯片設計。

格羅方德強調將保留對知識產權（IP）和質量的完全控制權，同時充分利用在中國的強大客戶關系——過去一年，該公司已在電池管理、雷達、微控制器（MCU）和電源管理集成電路（PMIC）等領域贏得了設計訂單。值得注意的是，這家美國代工廠的汽車芯片已開始向中國客戶發貨。

值得一提的是，格羅方德CEO Tim Breen指出，此舉也引發了中國客戶的強烈興趣，他們尋求的不僅僅是國內供應。他補充道，許多客戶現在正在推行雙源模式——在中國本土生產，同時利用格羅方德的全球影響力服務海外市場。

格羅方德并非唯一一家押注中國本土化的公司。據報道，恩智浦也在考慮與當地晶圓代工廠合作，實現芯片完全在中國生產。盡管恩智浦已在天津運營著一家大型封裝測試工廠，但晶圓制造業務仍然集中在其美國和新加坡工廠。

格羅方德對第三季度的業績預期較為悲觀，預計營收為16.8億美元，遠低于華爾街17.9億美元的預期，原因是消費電子產品需求依然低迷。

格羅方德在6月將其投資計劃提高至160億美元，其中新增10億美元資本支出，30億美元用于下一代電動汽車和人工智能（AI）服務器芯片的研發。得益于成本削減以及汽車和數據中心領域的穩健增長，格羅方德第二季度營收達到16.9億美元，每股收益達到42美分，超出預期。