SK海力士開始供應業(yè)界首款采用新材料的高效散熱移動DRAM

• 產(chǎn)品封裝中采用“High-K EMC”，熱導率提高到3.5倍，熱阻降低47%

• 有助解決端側AI運行時產(chǎn)生的發(fā)熱問題，獲得了全球客戶高度評價

• “通過材料技術創(chuàng)新，引領新一代移動DRAM市場”

韓國首爾，2025年8月28日——SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）25日宣布，已開發(fā)完成并開始向客戶供應業(yè)界首款采用“High-K EMC*”材料的高效散熱移動DRAM產(chǎn)品。

*EMC（環(huán)氧模封料，Epoxy Molding Compound）：用于密封保護半導體免受濕氣、熱氣、沖擊和靜電等外部環(huán)境影響，并起到散熱通道作用的半導體后工藝中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用熱導系數(shù)（K值）更高的材料，從而提高熱導率*（Thermal conductivity）。

*熱導率（Thermal conductivity）：是指材料的熱傳導能力物理特性，即單位時間內(nèi)通過特定材料所傳遞的熱量。

公司表示：“隨著端側AI（On-Device AI）運行過程中高速數(shù)據(jù)處理所導致的發(fā)熱問題日益嚴重，已成為智能手機性能下降的主要原因。該產(chǎn)品有效解決了高性能旗艦手機的發(fā)熱問題，獲得了全球客戶的高度評價。”

目前最新的旗艦手機多采用PoP*（Package on Package）結構，即將DRAM垂直堆疊在移動處理器*（Application Processor）上。該結構雖然能夠高效利用有限空間并提升數(shù)據(jù)處理速度，但也導致移動處理器產(chǎn)生的熱量積聚在DRAM內(nèi)部，從而影響整機性能。

*PoP（Package on Package）：一種常用于移動設備的疊層封裝方式，將不同種類的半導體封裝體垂直堆疊，從而提高空間利用率、性能和組合靈活性。

*移動處理器（Application Processor）：智能手機、平板電腦等移動設備中起著大腦作用的半導體芯片，集成了運算、圖形處理、數(shù)字信號處理等功能，是一種系統(tǒng)級芯片（System on Chip, SoC）形式的中央處理器。

為解決這一問題，SK海力士致力于提升DRAM封裝關鍵材料EMC的熱導性能。公司在傳統(tǒng)EMC中使用的二氧化硅（Silica）基礎上，混合了氧化鋁（Alumina），開發(fā)出High-K EMC新材料。

該新材料熱導率與傳統(tǒng)材料相比提高到3.5倍，從而將熱量垂直傳導路徑的熱阻降低了47%。

散熱性能的提升有助于改善智能手機整機性能，同時通過降低功耗，可延長電池續(xù)航時間并提高產(chǎn)品壽命。公司期待該產(chǎn)品能夠引發(fā)移動設備行業(yè)的高度關注和強勁需求。

SK海力士PKG產(chǎn)品開發(fā)擔當李圭濟副社長表示：“此次產(chǎn)品不僅提升了性能，還有效緩解了高性能智能手機用戶的困擾，其意義深遠而重大。我們將繼續(xù)以材料技術創(chuàng)新為基礎，牢固確立在新一代移動DRAM市場中的技術領導地位。”