2025年中國(guó)IC載板產(chǎn)量及重點(diǎn)企業(yè)預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：IC封裝載板是一種用于集成電路卡模塊封裝的關(guān)鍵專(zhuān)用基礎(chǔ)材料，主要功能為保護(hù)芯片并提供芯片與外界電路的接口。其形態(tài)呈帶狀，通常為金黃色，按用途可分為6PIN、8PIN、雙界面及非接觸式封裝框架，材質(zhì)則分為金屬基和環(huán)氧基兩類(lèi)，分別應(yīng)用于非接觸式與接觸式卡模塊封裝。

產(chǎn)量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)IC載板分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)遇冷，消費(fèi)電子需求不振，疊加行業(yè)庫(kù)存調(diào)整等因素，國(guó)內(nèi)IC載板產(chǎn)量略有下滑，約為109.1億塊，2024年約為119億塊。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，隨著5G、人工智能等新興技術(shù)發(fā)展，IC載板產(chǎn)量有望重拾升勢(shì)，2025年中國(guó)IC載板產(chǎn)量有望超過(guò)120億塊。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

重點(diǎn)企業(yè)分析

行業(yè)正經(jīng)歷從常規(guī)封裝向先進(jìn)封裝技術(shù)快速升級(jí)的關(guān)鍵階段，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)聚焦細(xì)線(xiàn)路加工、材料性能及微間距互連能力，產(chǎn)品應(yīng)用從消費(fèi)電子向人工智能、高速計(jì)算及汽車(chē)電子等高可靠性領(lǐng)域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術(shù)主導(dǎo)市場(chǎng)；興森科技借產(chǎn)能擴(kuò)張與客戶(hù)認(rèn)證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術(shù)差異化發(fā)展。

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