2025年全球HBM收入金額及競爭格局預測分析（圖）
關鍵詞： 高帶寬內存 HBM AI芯片需求 HBM競爭格局 國產化率
中商情報網訊：高帶寬內存（HBM）是一種基于3D堆棧工藝的圖形DDR類型DRAM技術，通過TSV（硅通孔）和芯片堆疊架構實現高速數據傳輸與低能耗特性。目前，中國企業(yè)已經從材料、設備到芯片，撕開了一道口子，國產化率有望提升。
收入金額
隨著生成式人工智能（AI）的持續(xù)火爆，市場對于高性能AI芯片的需求，帶動了此類AI芯片內部所集成的高帶寬內存（HBM）的需求爆發(fā)。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國高寬帶存儲器（HBM）行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2024年全球HBM收入金額約為170億美元。中商產業(yè)研究院分析師預測，到2025年全球HBM收入金額有望超300億美元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
競爭格局
HBM市場競爭格局中，SK海力士和三星電子的市場份額總和超過90%，分別為54%和39%。美光科技占據7%的市場份額，排名第三。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
