芯和半導體完成上市輔導，具備上市所需各項條件

12月20日，據中國證監會官網披露，芯和半導體科技股份有限公司及其輔導券商中信證券已向上海證監局提交輔導工作完成報告。此次報告標志著芯和半導體上市輔導工作正式收官，進入沖刺上市的關鍵階段。

根據中信證券在結論中的表述，經過系統輔導，芯和半導體已具備成為上市公司應有的公司治理結構、規范的會計基礎工作以及完善的內部控制制度，且對多層次資本市場各板塊的特點和屬性有充分了解。同時，公司及其董事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實際控制人已全面掌握發行上市、規范運作等方面的法律法規和規則，明確知悉信息披露和履行承諾等方面的責任與義務，樹立了進入證券市場的誠信意識、自律意識和法治意識。

目前公開信息中未披露芯和半導體此次輔導工作的具體啟動時間，但輔導工作的完成意味著公司上市進程邁出重要一步。此前，芯和半導體在半導體領域持續深耕，此次輔導完成報告的提交，為其后續正式登陸資本市場奠定了堅實基礎。后續，芯和半導體將根據監管要求推進后續上市流程，具體上市時間及板塊等信息有待進一步披露。