天準(zhǔn)科技：8.72億可轉(zhuǎn)債12月31日在上交所上市

12月28日，天準(zhǔn)科技發(fā)布公告稱，公司公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券已順利完成。本次發(fā)行的債券簡(jiǎn)稱為“天準(zhǔn)轉(zhuǎn)債”，債券代碼為“118062”。

根據(jù)公告，本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行總額為87,200.00萬(wàn)元，發(fā)行量為87.20萬(wàn)手。債券將于2025年12月31日在上海證券交易所正式上市交易，上市量為87.20萬(wàn)手。

天準(zhǔn)轉(zhuǎn)債的成功發(fā)行，是天準(zhǔn)科技在資本市場(chǎng)上的又一重要融資舉措?？赊D(zhuǎn)債作為一種兼具債權(quán)和股權(quán)特性的融資工具，既能為公司提供低成本資金支持業(yè)務(wù)發(fā)展，又為投資者提供了在一定條件下轉(zhuǎn)換為公司股票的機(jī)會(huì)。

天準(zhǔn)科技是一家專注于工業(yè)視覺裝備研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括精密測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)裝備、智能制造系統(tǒng)等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車制造、半導(dǎo)體等行業(yè)。

本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行正值高端制造和智能制造行業(yè)快速發(fā)展期，市場(chǎng)對(duì)天準(zhǔn)科技此次融資反應(yīng)積極。募集資金將主要用于公司技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張和市場(chǎng)拓展，有望進(jìn)一步鞏固其在工業(yè)視覺領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。