晶合集成355億擴(kuò)產(chǎn)四期項(xiàng)目，聚焦40納米及28納米

1月4日消息，晶合集成近期正式啟動(dòng)總投資355億元的四期晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。

該項(xiàng)目位于合肥新站高新區(qū)，將建設(shè)一條月產(chǎn)能達(dá)5.5萬(wàn)片的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，聚焦40納米及28納米CIS（圖像傳感器）、OLED驅(qū)動(dòng)芯片和邏輯工藝等高階特色制程，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車、OLED顯示面板及人工智能等前沿領(lǐng)域。

作為中國(guó)大陸第三大、全球前十的晶圓代工企業(yè)，晶合集成自2015年成立以來(lái)，確實(shí)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）制造的空白，專注于12英寸晶圓代工，以40-150nm成熟工藝為主，實(shí)現(xiàn)從追趕到全球領(lǐng)先（特別是DDIC領(lǐng)域）的特色化發(fā)展，已成為全球最大DDIC代工企業(yè)及中國(guó)大陸晶圓代工的重要力量。

截至2025年底，其合肥基地?fù)碛腥龡l12英寸晶圓生產(chǎn)線，總月產(chǎn)能超15萬(wàn)片，在特色工藝細(xì)分賽道中穩(wěn)居國(guó)內(nèi)龍頭。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，晶合集成在全球純晶圓代工市場(chǎng)中排名第九，是中國(guó)大陸僅次于中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)的第三大代工廠，尤其在顯示驅(qū)動(dòng)與CIS代工領(lǐng)域具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

隨著人工智能、智能汽車、AR/VR等新興應(yīng)用對(duì)高性能、低功耗芯片需求激增，28納米及40納米特色工藝成為當(dāng)前最具性價(jià)比與市場(chǎng)適配性的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。按規(guī)劃，晶合集成四期項(xiàng)目將于2026年第四季度搬入首批設(shè)備并實(shí)現(xiàn)試投產(chǎn)，2028年第二季度達(dá)到滿產(chǎn)。

目前，晶合集成已聯(lián)合多家客戶完成28納米多個(gè)工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證，未來(lái)將顯著加快國(guó)產(chǎn)芯片在高端消費(fèi)電子與汽車電子領(lǐng)域的替代進(jìn)程。

未來(lái)，依托合肥“芯屏汽合”產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，晶合集成可與京東方、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、蔚來(lái)汽車等本地龍頭企業(yè)形成緊密配套，進(jìn)一步放大區(qū)域集聚效應(yīng)。