臺(tái)積電2nm晶圓爆發(fā)，2026年底月產(chǎn)量將突破14萬片

全球市場對(duì)臺(tái)積電2nm技術(shù)的爆炸式需求，意味著這家半導(dǎo)體巨頭將把下一代制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量推向新的高度。最新報(bào)告顯示，盡管臺(tái)積電此前曾面臨供應(yīng)緊張的困境，并被迫連續(xù)四年提高其尖端工藝的價(jià)格，但其2nm晶圓的月產(chǎn)量仍將在2026年底達(dá)到14萬片。臺(tái)積電計(jì)劃通過建設(shè)三座專門用于2nm晶圓生產(chǎn)的工廠來滿足不斷增長的需求。

目前，關(guān)于臺(tái)積電2nm工藝的月產(chǎn)量數(shù)據(jù)眾說紛紜。此前報(bào)道稱，臺(tái)積電下一代2nm制程節(jié)點(diǎn)累計(jì)收入將在2026年第三季度超過其3nm和5nm制程節(jié)點(diǎn)的累計(jì)收入，未來美國和中國臺(tái)灣都將擁有10家工廠。市場預(yù)計(jì)每月10萬片晶圓的產(chǎn)量將被新的數(shù)字超越：臺(tái)積電的目標(biāo)是在2026年底前達(dá)到月產(chǎn)量14萬片。作為對(duì)比，臺(tái)積電3nm工藝月產(chǎn)能16萬片晶圓預(yù)計(jì)在2025年底達(dá)到。

臺(tái)積電之所以能夠憑借2nm工藝實(shí)現(xiàn)這一新里程碑，部分原因是蘋果公司已經(jīng)預(yù)定2nm工藝超過一半的初始產(chǎn)能，這使得高通和聯(lián)發(fā)科不得不分別轉(zhuǎn)向略微改進(jìn)的N2P（2nm增強(qiáng)版）工藝，用于驍龍8 Elite Gen 6和天璣9600芯片。

此外，人工智能（AI）芯片制造商的需求正在飆升，這可能會(huì)在2025年取代蘋果成為臺(tái)積電最大的客戶。據(jù)報(bào)道，蘋果公司在2024年占臺(tái)積電總收入的24%，而這一新位置將被高性能計(jì)算（HPC）客戶占據(jù)。同時(shí)，臺(tái)積電在2nm制程節(jié)點(diǎn)上的突破可能是其1.4nm（稱為“A14”）進(jìn)展迅速的原因，因?yàn)榕_(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)“超出預(yù)期”的良率，這意味著該制程最早可能在2027年開始量產(chǎn)。（校對(duì)/趙月）