英特爾發布18A制程處理器，能否重奪半導體王座？
1月6日消息，在2026年CES展上，英特爾代號“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（正式命名為酷睿Ultra 3系列）正式亮相，成為全球首款采用Intel 18A制程（相當于1.8納米）的消費級芯片。這不僅兌現了前CEO基辛格“2025年量產18A”的承諾，更被視為新任CEO陳立武執掌下英特爾在PC與代工雙線戰場上的關鍵背水一戰。
18A制程對英特爾意義非凡。它首次引入RibbonFET全環繞柵極（GAA）晶體管與PowerVia背面供電技術，標志著英特爾徹底告別FinFET時代。
相比上一代Intel 3工藝，18A在同等功耗下頻率提升3%，或在同等性能下功耗降低25%。這一突破使英特爾在先進制程競賽中重新站上與臺積電N2、三星SF2同一起跑線——全球僅剩這三家能沖刺2納米級節點。
Panther Lake的計算核心（Compute Tile）由18A打造，最多集成16核：4個高性能P核（Cougar Cove）、8個標準E核（Darkmont）及4個超低功耗LP E核。
英特爾表示，Panther Lake在相同功耗條件下的單核性能較前代Lunar Lake提升超過10%，多線程性能則因核心數量倍增而大幅提升超過50%。Panther Lake SoC平臺總的AI算力已經達到了180 TOPS，是當前一代SoC中算力最高的，其中NPU提供50 TOPS，CPU提供10 TOPS，GPU 提供120 TOPS算力。
此前，第二代酷睿Ultra（Lunar Lake）因將核心計算模塊交由臺積電代工，引發外界對英特爾制造能力的嚴重質疑。而Panther Lake的18A核心完全由英特爾自家晶圓廠生產，象征其先進制程“自主可控”的回歸。盡管GPU部分仍可能依賴臺積電，但最關鍵的CPU Tile已牢牢掌握在手中。
這一轉變背后，是英特爾過去五年豪賭制造的戰略延續。自2021年提出“四年五代工藝”計劃以來，英特爾投入數百億美元擴建美國、歐洲工廠，并成立IFS（英特爾代工服務）部門，試圖從IDM轉型為“設計+代工”雙輪驅動。2024年，微軟、亞馬遜相繼宣布采用18A代工AI與服務器芯片，一度點燃市場對其代工業務的期待。
2025年陳立武接任后，大刀闊斧收縮戰線——暫停德國、波蘭建廠，放緩俄亥俄州項目，曾引發外界對英特爾制造雄心的擔憂。此時Panther Lake的成功量產，無疑是一劑強心針，證明其18A工藝已具備初步量產能力。
盡管技術參數亮眼，但挑戰依然嚴峻。分析師指出，英特爾18A的良率爬坡仍不理想，有效產能有限，短期內難以支撐大規模外部代工訂單。韋德布什證券分析師Matt Bryson認為：“18A目前主要服務自有產品，真正的代工機會可能要等到下一代14A。”
此外，市場對英特爾代工的信任尚未完全恢復。AMD、蘋果雖有傳言考慮合作，但至今未有實質訂單。反觀臺積電，憑借成熟良率與客戶生態，牢牢掌控蘋果、英偉達、AMD等高端訂單。
