黃仁勛：Blackwell、下一代Rubin芯片會“及時”供應中國市場

黃仁勛

北京時間1月7日，據《日經亞洲》報道，英偉達CEO黃仁勛(Jensen Huang)周二表示，英偉達當前主力芯片產品Blackwell和下一代Rubin芯片將會“及時”供應中國市場。

黃仁勛在拉斯維加斯CES 2026展會問答環節中接受《日經亞洲采訪》時，被問及H200產品在中國市場的競爭力。

“H200目前在中國市場上具有競爭力，但這種競爭力不會永遠持續下去。”黃仁勛稱。

黃仁勛指出，要想維持在中國市場的競爭力，英偉達需要“及時”推出包括Blackwell和Rubin架構芯片在內的其他產品。他同時強調，若美國政府希望美國技術保持全球競爭力，相關出口管制政策也需要與時俱進。

美國總統特朗普上個月表示，他將允許英偉達向中國“經過批準的客戶”銷售H200芯片，只要美國能從中獲得25%的收入抽成，但Blackwell芯片和新一代Rubin芯片并未包含在此項協議中。

眼下，英偉達正面臨中國對手日益增大的競爭壓力，其中既包括華為等傳統巨頭，也有及新興創業公司。黃仁勛此前曾稱華為是“強大的競爭對手”。

與此同時，中國“國產GPU四小龍”中的三家摩爾線程、沐曦股份和壁仞科技近期已相繼上市，而騰訊投資的燧原科技也將很快登陸資本市場。

黃仁勛稱：“我認為中國涌現出了眾多創業公司，其中許多已經上市并表現出色，充分展現了中國科技產業的活力與實力。”

“我堅信中國科技市場將持續繁榮發展。我們要想在中國市場有所貢獻、提供產品，就必須參與競爭，并持續推動自身技術進步。”黃仁勛稱。

他表示，英偉達將會“逐步”在中國市場推出新產品。“這正是我所主張的。我們要繼續在各個市場保持競爭力。”黃仁勛稱。

另外，英偉達CFO科萊特·克雷斯(Colette Kress)表示，美國政府正“積極推進”H200芯片對華出口許可證的審批流程。“我們希望審批能盡快完成。”她說。