告別“卡脖子”？2025年中國汽車芯片量產上車與高階替代加速

2025年，在中國汽車產業“新四化”浪潮與全球科技競爭的雙重推動下，汽車芯片產業國產替代的迎來關鍵跨越。政策賦能、技術突破與市場需求形成合力，推動行業在規模擴張、國產替代、技術創新等維度實現歷史性突破，為全球汽車芯片產業格局重構注入中國力量。

核心現狀：政策與產業縱深推進，國產車芯實現關鍵突破

國家層面，強化頂層設計，工業和信息化部發布2025年汽車標準化工作要點，明確健全智能網聯汽車、汽車芯片等重點領域標準體系，加快自動駕駛系統安全要求強制性國家標準研制。國家市場監督管理總局重點實驗室（車規芯片測試與評價）獲批建設，聚焦車規芯片測試評價和質量管控技術研究，為市場監管提供技術支撐。

地方政策精準發力，如昆山市出臺專項政策，對通過車規級認證的企業按實際認證費用的50%給予補貼，單個企業最高補貼100萬元；安徽省通過“汽車智芯工場與天才創芯家計劃”，聚焦汽車芯片潛力賽道，推動“創意-技術-產品-企業”全鏈條轉化。多部門協同推進“質量強鏈”項目，發布“汽車芯片認證審查技術體系2.0”，同步上線專家庫和數字化平臺，將認證周期從6個月縮短至3個月，已有25款國產芯片通過認證。

在這樣的背景下，車用芯片產業鏈協同日益頻繁。如鴻翼芯與工信部電子五所簽署戰略合作，圍繞車規芯片先進工藝、可靠性檢測等開展業務聯動；國芯科技與安波福、均勝安全達成合作，推動汽車核心芯片在控制器、安全氣囊等場景的國產化應用；裕太微電子與中汽芯合作，建立汽車通信芯片全維度測試戰略合作。

平臺載體同步完善，上海汽車芯片工程中心建成3000+平方米檢測實驗室，通過CNAS認證，可提供AEC-Q100等全項可靠性測試；安徽省汽車創新中心搭建“車-芯-域”協同創新生態中樞，舉辦車芯聯動對接會，促成上百次洽談及多項合作意向。行業協會發揮橋梁作用，汽車工程學會、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等組織交流活動，推動標準制定與技術共享。

在政、產、學、研、用全生態支持下，我國車用芯片實現關鍵突破。

智駕芯片領域，芯擎科技“星辰一號”采用7nm工藝，NPU算力達512TOPS，多芯片協同可實現最高2048TOPS算力，已于2025年量產并開始與車廠等生態伙伴開展合作；小鵬圖靈AI芯片單顆算力達700TOPS，支持本地端運行30B參數大模型，將應用于所有量產車型；廣汽集團與中興微電子聯合開發的C01芯片，是我國首款自主設計的16核心多域融合中央計算處理芯片；芯擎科技“龍鷹一號”已在數十款主力車型應用，累計出貨超百萬片。

特色芯片布局成效顯著，RISC-V架構加速落地，廣汽集團與矽力杰合作開發的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等級的6核RISC-V芯片；奕斯偉計算EAM2011通過ISO 26262:2018 ASIL-B認證，成為國內首顆基于國產工藝平臺的RISC-V通用型車載MCU。功率半導體領域，亞成微針對英飛凌停產型號開發的RM77007TSP1等產品實現量產，覆蓋PDU、空調控制器等核心場景；東風汽車自主研發的H橋驅動芯片INB1060通過AEC-Q100認證，已搭載整車完成測試驗證。

隨著越來越多的中國“芯”上市，替代范圍不斷擴大，功率器件領域國產化率推進迅速，比亞迪IGBT功率器件裝車量已位居國內第一；車載MCU芯片領域，東風汽車DF30芯片填補國內高端車規級MCU空白，芯旺微電子KungFu系列車規級MCU累計交付量突破2億顆，底盤域應用超1000萬顆，其SMC6008AF芯片在長安汽車ABS系統中實現約300萬公里“零故障”運行。

與此同時，車企自主布局意愿強烈，比亞迪、吉利、小鵬、蔚來等企業紛紛下場自研芯片，比亞迪BYD 9000芯片采用4nm制程，應用于“豹8”AI智能座艙；蔚來“神璣NX9031”為5nm高階智能駕駛芯片，已成功量產上車蔚來ET9等車型。多家車企明確優先采用國產芯片，上汽、長安、長城等計劃推出配備100%國產芯片的車型，部分品牌預計2026年量產。

核心趨勢：技術驅動與生態融合，引領產業邁向高階競爭

技術創新是中國汽車芯片產業突破瓶頸、實現高質量發展的核心引擎。隨著汽車智能化、網聯化程度不斷加深，市場對芯片的算力、集成度、安全性和能效比提出了更為嚴苛的要求，傳統技術路徑已難以滿足高階智駕、智能座艙等場景的復雜需求。在此背景下，技術迭代進入加速期，架構創新成為打破性能邊界、構建差異化競爭優勢的關鍵抓手，推動中國汽車芯片向更高階水平邁進。

首先是先進制程與架構優化并行，4nm工藝成為主流，3nm工藝進入布局階段，存算一體（CIM）架構逐步落地車載應用，目標將AI算效比提升至10TOPS/W以上。跨域融合加速推進，艙駕一體SoC整合更多功能單元，結合Chiplet+3D封裝技術實現算力模塊化擴展，杰發科技下一代座艙芯片AC8035將支持艙駕一體及AI大模型運行。

專用芯片需求凸顯，智駕領域ASIC芯片憑借高算力密度、低功耗優勢，成為頭部車企主流選擇，比亞迪、小鵬等企業自研ASIC芯片已實現流片或量產；車載SerDes芯片基于HSMT公有協議實現突破，納芯微NLS9116等方案完成互聯互通測試，即將進入規模化應用。

其次是替代領域持續拓寬，聚億信息咨詢預計2026年國產MCU市占率將突破25%，2028年全車芯片國產化率有望超50%。高端芯片替代加速，在L3及以上高階自動駕駛、800V高壓平臺等場景，國產智能駕駛AI芯片、SiC器件將逐步挑戰國際巨頭地位，愛芯元智M57芯片面向全球市場，已獲得多家國際Tier1合作伙伴認可。

產業鏈自主可控也在強化，上游半導體材料設備國產化率穩步提高，晶圓制造、封裝測試環節協同發力，格羅方德與國內代工廠合作推出汽車級CMOS和BCD技術，恩智浦考慮與本地晶圓代工廠合作實現芯片本土生產。

與此同時，軟件定義汽車趨勢下，芯片與軟件、數據融合加深，OTA迭代成為芯片價值釋放關鍵路徑，端側7B參數級LLM離線部署成為智能座艙標配。場景化應用不斷拓展，智能駕駛領域，城市NOA、記憶泊車等功能推動芯片算力需求提升，端到端大模型上車將使智駕芯片算力從200-500TOPS增長至1000TOPS以上；智能座艙領域，多屏互動、AR導航等應用帶動5G車聯網芯片需求，四維圖新AC8277等國產芯片深度融合5G通信與座艙域控制功能。

“芯片-算法-場景”協同模式也將加速普及，車企與芯片企業聯合定義芯片成為常態，如黑芝麻智能與Nullmax合作，基于武當C1236芯片打造面向8-15萬元級別車型的輔助駕駛方案，推動智駕功能普惠；地平線基于單顆征程6M的城區輔助駕駛方案量產，也將高階智駕門檻進一步拉至10萬元級國民車型。

當然，國產芯片的快速發展，離不開標準體系的持續健全，如汽車以太網芯片領域三項關鍵標準制定取得進展，涵蓋交換芯片、100Mbps及1Gbps PHY芯片技術要求及試驗方法；HSMT公有協議落地打破國際廠商私有協議壟斷，提升供應鏈靈活性與安全性。

信息安全方面，芯片硬件級加密模塊廣泛應用，保障車聯網數據傳輸與車輛控制安全。同時，綠色低碳成為重要方向，芯片制造過程中能耗控制與回收利用技術持續升級，助力汽車產業全鏈條碳中和。

未來展望：鞏固跨越成果，競逐全球產業創新核心

2025年是中國汽車芯片產業實現跨越式發展的關鍵一年，政策支撐持續強化，技術創新多點突破，國產替代成效顯著，產業生態日趨完善，為全球汽車產業轉型提供了堅實支撐。在智能化與國產化雙輪驅動下，中國汽車芯片正加速國產替代落地，在部分細分領域形成全球競爭力。

展望未來，隨著技術創新持續深化、產業鏈協同不斷加強，中國汽車芯片將在高端化、智能化、綠色化方向持續突破。預計未來三年，國產芯片將在高階智駕、車規級功率半導體等核心領域實現更大范圍替代，成為全球汽車芯片產業創新發展的核心引擎。

（校對/鄧秋賢）