AI訂單擠爆產(chǎn)能！日月光漲價(jià)20%

據(jù)摩根士丹利1月8日發(fā)布的研究報(bào)告透露，在人工智能芯片需求持續(xù)爆發(fā)的推動(dòng)下，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)廠商——日月光集團(tuán)（ASE Group）正計(jì)劃將先進(jìn)封裝服務(wù)的報(bào)價(jià)上調(diào) 5%至20%，遠(yuǎn)超市場(chǎng)此前普遍預(yù)期的5%–10%區(qū)間。這一動(dòng)向不僅反映出成本壓力的現(xiàn)實(shí)，更標(biāo)志著封測(cè)環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中話語(yǔ)權(quán)的實(shí)質(zhì)性提升。

此次調(diào)價(jià)主要聚焦于高附加值的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，尤其是2.5D/3D封裝等支撐AI加速器、高端服務(wù)器CPU的關(guān)鍵技術(shù)。值得注意的是，日月光將優(yōu)先保障毛利率較高的AI大客戶產(chǎn)能，并同步提高其服務(wù)價(jià)格，體現(xiàn)出明顯的“優(yōu)質(zhì)優(yōu)價(jià)”策略。這意味著，在產(chǎn)能緊俏的背景下，資源正向高價(jià)值訂單傾斜。

報(bào)告指出，驅(qū)動(dòng)此輪漲價(jià)的核心因素有三：其一，基板、貴金屬及能源等原材料成本持續(xù)攀升，企業(yè)難以獨(dú)自消化；其二，日月光2025年第三季度產(chǎn)能利用率已逼近90%，實(shí)際運(yùn)營(yíng)接近滿載，供需失衡賦予其更強(qiáng)議價(jià)能力；其三，隨著臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，大量溢出訂單正轉(zhuǎn)向日月光自有平臺(tái)——其FoCOS 2.5D封裝技術(shù)已成功導(dǎo)入AMD、英偉達(dá)、博通及亞馬遜AWS等國(guó)際巨頭的多款A(yù)I與服務(wù)器芯片項(xiàng)目，技術(shù)實(shí)力獲得市場(chǎng)驗(yàn)證。

為此，摩根士丹利將2026年日月光先進(jìn)封裝與測(cè)試的營(yíng)收從原先的26億美元躍升至35億美元，增幅超過(guò)30%。與此同時(shí)，摩根士丹利還大幅上調(diào)日月光未來(lái)三年盈利預(yù)測(cè)，將其目標(biāo)股價(jià)從228元新臺(tái)幣一舉調(diào)高至308元，樂(lè)觀情境下甚至看至365元。每股收益（EPS）方面，摩根士丹利將2025年EPS預(yù)估從原先的新臺(tái)幣8.57元上調(diào)至8.89元；2026年則由13.94元提升至14.52元；而2027年的預(yù)期更為樂(lè)觀，大幅上調(diào)至20.66元新臺(tái)幣，整體調(diào)幅約3%–4%，反映出市場(chǎng)對(duì)其在AI驅(qū)動(dòng)下先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的高度信心。

此次漲價(jià)信號(hào)也釋放出更深層的行業(yè)意義：過(guò)去被視為“勞動(dòng)密集型”或“低毛利”的封測(cè)環(huán)節(jié)，正在AI算力革命中完成價(jià)值重估。先進(jìn)封裝已不再是簡(jiǎn)單的“打包”工序，而是決定芯片性能、功耗與集成度的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)。作為全球封測(cè)龍頭，日月光憑借技術(shù)積累與規(guī)模優(yōu)勢(shì)，正從“代工廠”向“技術(shù)伙伴”轉(zhuǎn)型。

業(yè)內(nèi)分析指出，日月光的提價(jià)舉措可能引發(fā)連鎖反應(yīng)。其他臺(tái)灣封測(cè)廠商如華泰、菱生等，或?qū)⒃?026年陸續(xù)跟進(jìn)調(diào)整報(bào)價(jià)。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司而言，大型客戶因長(zhǎng)期合作與產(chǎn)能鎖定受影響有限，但中小型或初創(chuàng)企業(yè)或?qū)⒚媾R更高的成本門檻與更長(zhǎng)的排產(chǎn)周期。