消息稱LG電子正研發(fā)HBM混合鍵合設(shè)備原型機(jī)

據(jù)報(bào)道，LG電子正在研發(fā)一款用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的混合鍵合設(shè)備的原型機(jī)。

該項(xiàng)目得到了韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部的支持，Justem公司也參與其中，負(fù)責(zé)開發(fā)該套件的系統(tǒng)。

LG 電子生產(chǎn)工程研究所（PRI）于2025年6月啟動(dòng)了該項(xiàng)目。韓國政府為該項(xiàng)目提供了75億韓元的資金，項(xiàng)目總預(yù)算為140億韓元。

消息人士稱，該項(xiàng)目目前處于概念驗(yàn)證階段，LG電子正使用模塊和鍵合頭測試混合鍵合工藝。

該項(xiàng)目計(jì)劃于2029年前完成，目標(biāo)是達(dá)到200納米的精度。消息人士稱，這款鍵合機(jī)預(yù)計(jì)三年后在HBM領(lǐng)域推出時(shí)可能不具備競爭力，因此該團(tuán)隊(duì)也在考慮將其應(yīng)用于邏輯芯片領(lǐng)域。（校對/李梅）