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              臺灣環(huán)旭電子收購成都光創(chuàng)聯(lián),加速搶占CPO風(fēng)口

              2026-01-19 來源:電子工程專輯
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              關(guān)鍵詞: 環(huán)旭電子 光創(chuàng)聯(lián) CPO

              在人工智能算力需求爆發(fā)式增長的浪潮下,全球數(shù)據(jù)中心對高速、低功耗光互連技術(shù)的需求正以前所未有的速度攀升。作為這一變革的核心推手,光電共封裝(CPO)技術(shù)被視為突破傳統(tǒng)“電互聯(lián)瓶頸”的關(guān)鍵路徑。

              近日,臺灣上市公司環(huán)旭電子股份有限公司宣布,其全資子公司上海環(huán)興光電已完成對成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司的控股權(quán)收購。此舉不僅標志著環(huán)旭電子正式切入高端光模塊代工與CPO產(chǎn)業(yè)化賽道,更彰顯其深度整合全球光電產(chǎn)業(yè)鏈、搶占AI時代基礎(chǔ)設(shè)施制高點的戰(zhàn)略雄心。

              光創(chuàng)聯(lián)成立于2016年,是中國最早布局硅光集成技術(shù)的先行者之一。近十年來,公司專注于高速光電集成組件、光引擎及先進光互連產(chǎn)品的研發(fā)與制造,憑借扎實的技術(shù)積累和穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì),已成功打入全球多家頭部光模塊企業(yè)的核心供應(yīng)鏈。

              尤其在AI數(shù)據(jù)中心對高密度、低延遲、低功耗互連方案的迫切需求驅(qū)動下,光創(chuàng)聯(lián)在NPO(Near-Packaged Optics)和CPO等前沿技術(shù)領(lǐng)域取得顯著進展,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于800G乃至1.6T光模塊,并具備向空間光通信、激光雷達、光子計算等新興領(lǐng)域延伸的潛力。

              關(guān)于此次被環(huán)旭電子收購,光創(chuàng)聯(lián)董事長許遠忠表示:"光創(chuàng)聯(lián)經(jīng)歷近十年創(chuàng)業(yè)發(fā)展,一直堅守光電集成技術(shù)和產(chǎn)品賽道。在AI浪潮為光通訊發(fā)展帶來重大機遇的今天,我們選擇加入環(huán)旭電子,期待依托環(huán)旭電子的全球化平臺,在拓展海外客戶、強化供應(yīng)鏈、海外產(chǎn)能落地等方面獲得賦能,加速光創(chuàng)聯(lián)的發(fā)展。光創(chuàng)聯(lián)將持續(xù)聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先進光互連技術(shù)和產(chǎn)品,融入環(huán)旭電子的全球服務(wù)及質(zhì)量體系,成為全球客戶最可靠的技術(shù)合作伙伴。"

              交易完成后,光創(chuàng)聯(lián)管理團隊將全部留任,原有客戶與供應(yīng)商關(guān)系也將得以延續(xù),確保技術(shù)路線與市場策略的連續(xù)性,同時借助環(huán)旭電子的資源實現(xiàn)加速成長。

              環(huán)旭電子董事長陳昌益表示:"環(huán)旭電子在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的創(chuàng)新業(yè)務(wù)包括算力板卡、光互連和高壓直流供電三大領(lǐng)域,通過持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)資源整合,在技術(shù)發(fā)展迭代的過程中成為行業(yè)領(lǐng)先者。光創(chuàng)聯(lián)加盟環(huán)旭電子是公司光互連業(yè)務(wù)發(fā)展的重要里程碑。光創(chuàng)聯(lián)團隊具備扎實的技術(shù)能力和良好的客戶口碑,是環(huán)旭電子發(fā)展光互連業(yè)務(wù)的中堅力量,環(huán)旭電子將支持光創(chuàng)聯(lián)做大做強,成為光互連以及光電應(yīng)用領(lǐng)域的全球品牌。"

              環(huán)旭電子是日月光投控(ASE Group)旗下重要成員,此次布局將進一步激活集團內(nèi)部協(xié)同效應(yīng)。日月光作為全球最大的半導(dǎo)體封測服務(wù)商,在先進封裝領(lǐng)域擁有深厚積累。而CPO技術(shù)的本質(zhì),正是將光學(xué)器件與ASIC芯片在封裝層級高度集成,極大依賴先進封裝工藝與光電協(xié)同設(shè)計能力。環(huán)旭電子與光創(chuàng)聯(lián)的結(jié)合,有望與日月光在硅光芯片封裝、測試及系統(tǒng)集成方面形成“三位一體”的技術(shù)閉環(huán),共同打造全球領(lǐng)先的光電共封裝解決方案平臺。