最高預(yù)增520%！A股電子元器件板塊業(yè)績亮眼

國際電子商情21日訊 截至2025年1月19日，電子行業(yè)多家A股上市公司披露了2025年度業(yè)績預(yù)告，分布在存儲、設(shè)備、封測、PCB等細分領(lǐng)域的公司業(yè)績表現(xiàn)突出。

存儲芯片領(lǐng)域增長強勁

存儲芯片方面，瀾起科技預(yù)計2025年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤21.50億元至23.50億元，同比增長52.29%至66.46%。公司表示，受益于人工智能產(chǎn)業(yè)趨勢，互連類芯片出貨量顯著增加。

存儲研發(fā)封測一體化企業(yè)佰維存儲預(yù)計，2025年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤8.50億元至10.00億元，同比增長427.19%至520.22%，公司在人工智能端側(cè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)保持高速增長，晶圓級先進封測制造項目整體進展順利。

半導(dǎo)體設(shè)備與封測環(huán)節(jié)同步向好

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司預(yù)計2025年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.60億元到2.10億元，同比增長103.87%到167.58%。公司表示，業(yè)績增長主要得益于半導(dǎo)體封裝和測試設(shè)備領(lǐng)域需求持續(xù)增長，以及三溫測試分選機等產(chǎn)品銷量實現(xiàn)較大提升。

封測企業(yè)甬矽電子預(yù)計2025年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7500萬元到1.00億元，同比增長13.08%至50.77%。公司表示，隨著晶圓級產(chǎn)品線產(chǎn)能與稼動率持續(xù)爬坡，先進封裝產(chǎn)品占比不斷提升。

作為A股半導(dǎo)體封裝頭部企業(yè)，通富微電預(yù)計2025年歸母凈利潤11億元至13.5億元，同比增長62.34%至99.24%。2025年內(nèi)，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長，公司產(chǎn)能利用率提升，營業(yè)收入增幅上升，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資收益也增厚了業(yè)績。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度凸顯

PCB龍頭企業(yè)勝宏科技預(yù)計2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為41.60億元至45.60億元，比上年同期增長260.35%至295.00%。公司表示，在人工智能算力、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域，多款高端產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，帶動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高價值量方向升級。

PCB制造商本川智能也預(yù)計2025年凈利潤同比增長28.06%至92.08%，受益于PCB行業(yè)的高景氣度。

PCB電鍍設(shè)備供應(yīng)商東威科技預(yù)計2025年歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.20億元到1.40億元，同比增長73.23%到102.10%。公司表示，得益于PCB東南亞投資潮、人工智能、算力等領(lǐng)域快速發(fā)展，PCB電鍍設(shè)備訂單持續(xù)增長。

芯片設(shè)計與顯示領(lǐng)域亦表現(xiàn)穩(wěn)健

芯片設(shè)計領(lǐng)域龍頭全志科技預(yù)計2025年歸母凈利潤為2.51億元至2.95億元，同比增長50.53%至76.92%。報告期內(nèi)，公司下游市場需求持續(xù)增長，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)及推動新產(chǎn)品量產(chǎn)，在掃地機器人、智能視覺、智能工業(yè)等細分市場營業(yè)收入實現(xiàn)同比增長，公司營業(yè)收入同比增長20%以上。

半導(dǎo)體顯示龍頭企業(yè)TCL科技2025年業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計歸屬于上市公司股東的凈利潤42.1億元至45.5億元，同比增長169至191%。TCL科技的電視和商業(yè)顯示等大尺寸產(chǎn)品保持競爭優(yōu)勢，穩(wěn)固經(jīng)營基本盤，在中小尺寸產(chǎn)品領(lǐng)域，規(guī)模快速增長，競爭力持續(xù)提高。