硅光芯片迎來“商轉”元年：中試產能將成為行業入場券

隨著AI、云計算、大數據的迅猛發展，全球算力需求呈現指數增長。2026年1月，據野村證券Bing Duan團隊發布的最新研報顯示，800G光模塊出貨量將從2025年的2000萬只增至2026年的4300萬只，1.6T光模塊出貨量將從250萬只激增至2000萬只，而硅光子（SiPh）技術的滲透率預計將達到50-70%，硅光市場即將進入高速增長時代。

與此同時，中試環節卻成為橫亙在光芯片設計企業與量產之間的一道鴻溝。國內光芯片企業面臨流片排隊半年起步、海外代工溝通成本高、自建產線動輒數億投入，一些手握核心技術的初創企業甚至陷入 “坐等被淘汰” 的尷尬境地。即使2026年全球先進光芯片產能同比增長超80%，但仍落后市場需求5%-15%，產能缺口明顯。

當全球硅光產業進入商用爆發前夜，2025年11月，陜西光電子先導院科技有限公司（以下簡稱"光電子先導院"）宣布8英寸先進硅光集成技術創新平臺正式通線，這是西北地區首條硅光中試線。一個月后，光電子先導院"光子集成產業中試平臺"從全國2400余家申報平臺中脫穎而出，成功入選首批國家級制造業中試平臺名單，成為名單中全國唯一入選的光子集成類中試平臺。

從6英寸化合物平臺到8英寸硅光平臺，從服務100余家客戶到斬獲國家級資質，光電子先導院用十年時間構建起"雙平臺協同、全鏈條服務"的中試能力體系，為中國光芯片產業的中試難題尋找“終極答案”。

硅光商用前夜：中試產能缺口凸顯

進入2026年，光模塊市場的火爆程度超出了多數人的預期。據LightCounting最新預測，2025年全球光模塊銷售額將突破230億美元，較2024年增長約50%，創下歷史新高。其中，800G光模塊出貨量預計將達1800萬只-2000萬只，同比翻倍增長。

在這一輪升級浪潮中，硅光技術扮演著越來越重要的角色。硅光技術的核心優勢在于將光器件與電芯片集成在同一硅基襯底上，實現"光進銅退"。相比傳統分立器件方案，硅光方案具有集成度高、成本低、功耗小等顯著優勢。市場研究機構LightCounting預測，全球光模塊市場規模在2024年至2029年或將保持22%的年復合增長率，2029年有望突破370億美元。

然而，市場的火熱并未緩解產業鏈上游的焦慮。相反，一個長期被忽視的瓶頸正日益凸顯——中試產能的嚴重不足。

"國內具備硅光中試能力的市場化平臺較為稀缺，主流代工廠的產能優先保障海外大客戶和國內頭部企業，中小企業流片排期往往較長。”光電子先導院總經理楊軍紅向記者坦言，“很多代工廠并不愿意承接小批量的硅光中試訂單。”

這一困境并非硅光領域獨有，在化合物半導體領域，砷化鎵（GaAs）基激光器芯片的中試同樣面臨產能緊缺的局面。

化合物半導體是光通信系統的核心器件，廣泛應用于電信網絡、數據中心、激光雷達等領域。與硅光芯片不同，化合物半導體需要在砷化鎵、磷化銦等特殊襯底上制造。國內具備化合物半導體中試能力的市場化平臺同樣較為稀缺，多數設計企業不得不依賴海外代工廠。

"海外流片雖然技術成熟，但存在幾個問題。"楊軍紅表示，"一是溝通成本高，時差和語言障礙導致技術對接效率低；二是技術轉移受限，一些先進工藝對國內客戶有出口管制；三是交付周期長，從下單到拿到樣片往往需要一年半載；四是供應鏈安全風險，地緣政治因素可能導致斷供。"

對于初創企業和中小型設計公司而言，自建中試產線更是難以承受之重。一條6英寸化合物半導體中試線投資需3-5億元，8英寸硅光中試線投資更高，且需要配備專業的工藝工程師團隊和持續的研發投入。這對于尚未實現商業化的初創企業而言，無疑是一座難以逾越的大山。

"我們調研了上百家光芯片設計企業，發現大家普遍面臨'建不起產線、產品無法驗證、產能無話語權、市場風險高'四大痛點。"楊軍紅表示，"中試環節已經成為制約光芯片產業從實驗室走向市場的最大瓶頸。"

雙平臺布局：從化合物到硅光的全覆蓋

面對行業痛點，光電子先導院的解決方案是構建“6英寸化合物光電芯片+8英寸硅光芯片”兩大核心中試平臺，以及磷化銦探測器、硅透鏡等N個特色工藝平臺。實現從化合物半導體到硅光芯片的全覆蓋。

這一布局并非一蹴而就，而是經歷了近十年的持續投入和迭代升級。

光電子先導院成立于2015年10月，由陜西省科技廳、西安高新區及西科控股共同發起設立，是陜西省"追光計劃"的核心支撐平臺。成立之初，光電子先導院就明確了"聚焦光子集成技術、破解中試瓶頸"的定位。

2021年，光電子先導院啟動6英寸化合物光電芯片中試平臺建設，總投資約7億元。2023年3月，6英寸化合物平臺正式啟用，專注于砷化鎵（GaAs）等化合物半導體光電芯片的中試代工。該平臺已具備砷化鎵（GaAs）光電芯片材料的光刻、刻蝕、薄膜制備等關鍵工藝能力，并已完成二十余款VCSEL（垂直腔面發射激光器）、硅透鏡、IPD（集成無源器件）產品PDK（Process Design Kit，工藝設計套件）發布。

"6英寸化合物平臺主要服務光通信、激光雷達、光傳感等領域的客戶。"光電子先導院技術負責人介紹，平臺配備了光刻機、刻蝕機、薄膜沉積等全套工藝設備，可支撐芯片全流程中試服務。

6英寸化合物平臺啟用以來，已服務超過50家光子領域創新企業，大幅縮短客戶的流片周期，加速客戶的產品快速迭代。

2024年，光電子先導院啟動8英寸硅光平臺建設，總投資7.5億元。2025年11月，8英寸硅光平臺正式通線，成為西北地區首條硅光中試線。

8英寸硅光平臺的技術配置頗具看點，據楊軍紅介紹：“先導院硅光平臺配備了光刻、刻蝕等60余臺（套）關鍵核心設備，在130nm有源集成硅光主工藝平臺基礎上，開發90nm以上先進工藝，已構建起自主可控的先進工藝體系”

值得一提的是，8英寸硅光平臺雖剛通線，但已與十余家頭部企業達成意向合作協議，并吸引了多家外地企業聚集陜西。

國家級資質：從2400余家申報者中脫穎而出

2025年12月，工業和信息化部公布首批國家級制造業中試平臺名單，光電子先導院"光子集成產業中試平臺"成功入選，這一資質的含金量不容小覷。據科學網報道，此次評選共有全國2400余個平臺申報，最終僅21家入選。光電子先導院不僅是陜西省唯一入選的平臺，更是名單中全國唯一的光子集成類中試平臺。

"國家級資質的認定，是對我們中試服務能力的權威認可。"楊軍紅表示，"這也意味著我們將承擔更大的行業責任，為更多光芯片創新企業提供中試服務支撐。"

目前，光電子先導院中試平臺累計投入約15億元，已形成年流片數千片的產能規模。平臺采用"1+N"柔性服務模式：“1”個主工藝平臺，即，聚焦6英寸化合物光電芯片平臺和8英寸硅光平臺，面向GaAs基、硅光器件工藝開發，提供光芯片工藝技術服務。“N”個特色工藝平臺，即，基于客戶資源及相關方搭建特色工藝平臺（如磷化銦探測器、硅透鏡等），通過共享設備、技術授權、聯合定制研發等方式，降低企業和平臺初始投入，加速技術迭代與產品升級。

光電子先導院"光子集成產業中試平臺"，降低了光芯片設計企業的創新門檻。客戶無需投入巨資建設產線，也無需組建龐大的工藝團隊，只需專注于芯片設計，即可借助先導院的中試平臺快速完成產品驗證和迭代。

據光電子先導院披露，截至目前，中試平臺已累計服務超過100家創新主體，包括企業、高校和科研院所，其中不乏多家行業頭部公司和獨角獸企業。

代工大戰升溫：本土平臺的機遇與挑戰

光電子先導院的快速發展，恰逢全球硅光代工格局劇烈變革的關鍵節點。

2026年被業界普遍視為硅光技術的商用轉折點。隨著AI算力需求持續爆發，數據中心互聯帶寬瓶頸日益凸顯，硅光技術正從"可選項"變為"必選項"。據投資界報道，全球代工巨頭紛紛加速布局硅光領域，一場硅光代工大戰正在醞釀。

臺積電是硅光領域最積極的布局者之一。在SEMICON Taiwan 2025期間，臺積電首次公開“COUPE平臺”，該平臺的硅光子制造采用成熟節點(65nm)，同時可與先進節點(如N7及以下)的電子芯片堆疊，實現緊湊型通用光子引擎，并展示200G微環調變器與波分復用模組，預計2026年可望整合至CoWoS先進封裝，推動CPO商用化。這一進展與英偉達共同推動的CPO技術方向一致，NVIDIA的Quantum-X交換機平臺將率先導入COUPE技術，下一代Rubin平臺也預計大量采用硅光子。

格芯（GlobalFoundries）同樣在硅光領域動作頻頻。2025年11月，格芯宣布收購位于新加坡的硅光子晶圓代工廠Advanced Micro Foundry。格芯將整合AMF公司的制造資產、知識產權與專業人才，擴大其在新加坡的硅光子技術組合、生產能力和研發能力，補充其在美國的現有技術能力。這一收購使格芯按收入計算成為全球最大的純硅光子芯片代工廠。

Tower Semiconductor（Tower）宣布將硅光制造產能翻倍，2026年中期計劃繼續擴增。其在美國運營2座200mm硅光晶圓廠，并在日本運營一座300mm硅光晶圓廠，形成了全球化的產能布局。

聯電（UMC）也在積極布局硅光代工市場。2025年12月，聯電宣布攜手imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300硅光子制程，該制程具備共封裝光學（CPO）相容性，將加速聯電硅光子技術發展藍圖。

"全球代工巨頭的入局，一方面說明硅光市場前景廣闊，另一方面也給本土中試平臺帶來前所未有的機遇與挑戰。"硬科技投資機構中科創星表示，"本土平臺具有獨特優勢——更貼近國內客戶需求、溝通效率更高、供應鏈更安全、成本更有競爭力。"

中科創星認為，以光電子先導院為代表的本土中試平臺的崛起，恰逢其時。"隨著AI行業發展的不斷提速，國內光芯片設計企業數量快速增長，但中試產能仍有很大提升空間。本土平臺可以填補這一缺口，幫助國內企業加速產品迭代、降低研發成本、提升供應鏈安全。"

目前，光電子先導院正在積極拓展客戶群體，重點面向光通信、光傳感、光計算、激光雷達等領域的光芯片設計企業，全面推進異質異構混合集成代工平臺建設，支撐下一代光芯片的中試需求。

從西安到全國：從中試平臺到產業鏈建設的崛起之路

光電子先導院的發展，是陜西光子產業快速崛起的一個縮影。

2021年，陜西省在國內率先發布"追光計劃"，將光子產業列為重點發展的戰略性新興產業。按照規劃，陜西將打造千億級光子產業集群，建設具有全球影響力的光子產業創新高地。

作為"追光計劃"的核心支撐平臺，先導院承擔著破解產業瓶頸、賦能創新主體的重任。

楊軍紅表示，"通過提供中試服務，幫助光芯片設計企業跨越從實驗室到市場的'死亡之谷'，加速產品商業化進程。"這一模式已經初見成效。據光電子先導院披露，平臺服務的多家客戶已完成多輪融資，部分客戶的產品已實現量產出貨，并向頭部客戶開啟供貨。

以唐晶量子為例，唐晶量子借助光電子先導院提供的600平米潔凈空間、廠務設備及其他技術支持，僅用5個月時間完成建立MOCVD產線到出樣品過程。2023年5月，依托6英寸化合物平臺，光電子先導院為唐晶量子提供專業的外延快測驗證服務以及其他工藝定制服務，累計服務超過300余次！目前，唐晶量子6寸VCSEL外延片技術和市場占有率處于國內領先，激光雷達VCSEL市場占有率超過60%。

"先導院的中試服務，幫我們節省了至少兩年的時間和數千萬元的投入。"唐晶量子CEO龔平表示，"如果沒有這個平臺，我們可能要花很長時間才能找到合適的中試平臺，產品上市時間也會大幅延后。"

隨著8英寸硅光平臺的通線和國家級資質的認定，光電子先導院的服務能力邁上了新臺階。"我們的目標是打造國內領先、國際一流的光芯片中試服務平臺。"楊軍紅表示，"通過持續投入和能力升級，為光芯片產業提供從研發到量產的全鏈條支撐，助力中國光子產業實現自主可控。"

在硅光技術即將于2026年迎來商用轉折點的關鍵節點，光電子先導院的雙中試平臺模式，或許能為破解光芯片"中試難"困局提供一個值得借鑒的樣本。而對于那些正在光芯片創新道路上探索的企業而言，一個可靠的中試伙伴，或許正是他們最需要的助力。