出貨量暴跌，2026智能手機(jī)行業(yè)被拖入至暗時(shí)刻

受宏觀經(jīng)濟(jì)改善及假日季強(qiáng)勁需求的支撐，2025年第四季度，全球智能手機(jī)出貨量同比增長3.8%，并創(chuàng)下自2021年以來最強(qiáng)勁的假日季表現(xiàn)。除中國和東歐外，大多數(shù)地區(qū)均實(shí)現(xiàn)了同比增長。

然而，根據(jù) Counterpoint Research最新的智能手機(jī)市場展望追蹤報(bào)告顯示，市場將在2026年發(fā)生重大逆轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)全年出貨量將跌破11億部，同比下降12.4%，是自2013年以來的最低水平，也是有史以來最劇烈的年度跌幅。

Counterpoint預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)芯片短缺、組件價(jià)格快速通脹以及低端OEM廠商的結(jié)構(gòu)性脆弱，不僅將拖累2026年的數(shù)據(jù)，還將使低迷期延長至2027年。只有隨著新增存儲(chǔ)產(chǎn)能上線，預(yù)計(jì)在2027年后期才會(huì)出現(xiàn)復(fù)蘇。

圖源： Counterpoint Research

給出悲觀預(yù)期的不止Counterpoint。高盛在最新研究報(bào)告中，將2026年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)期一次性下調(diào)6%至11.9億臺(tái)。高盛預(yù)測，2025至2027年間，全球入門級手機(jī)銷量將以年復(fù)合增長率-4%持續(xù)萎縮，其市占率將從2024年的44%下滑至2027年的40%。

與此同時(shí)，IDC也將2026年智能手機(jī)出貨量預(yù)期大幅下調(diào)至約11億臺(tái)，遠(yuǎn)低于去年的12.6億臺(tái)，同比下滑13%，創(chuàng)下近年來的新記錄；Omdia則預(yù)測，2026年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比下降約7%。該預(yù)測基于2026年第一季度的存儲(chǔ)器價(jià)格假設(shè)，預(yù)計(jì)隨著時(shí)間推移，價(jià)格壓力和供應(yīng)緊張將在今年下半年開始有所緩解；TrendForce集邦咨詢也將2026年全球智能手機(jī)生產(chǎn)出貨預(yù)期從原先的年增0.1%調(diào)整為-2%。

盡管出貨量預(yù)期下滑，但由于平均售價(jià)上升及產(chǎn)品組合向高端集中，2026年全球智能手機(jī)市場總產(chǎn)值仍可望維持微幅增長，高盛和IDC兩家機(jī)構(gòu)也分別給出了5810億美元和5789億美元的整體市場營收估值。

存儲(chǔ)芯片短缺成為核心因素

持續(xù)飆升的內(nèi)存價(jià)格是造成這一局面的根本原因。

Counterpoint首席分析師Yang Wang日前撰文表示：“由于存儲(chǔ)產(chǎn)能的擴(kuò)張需要數(shù)個(gè)季度才能轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)出，預(yù)計(jì)其影響將持續(xù)到2027年下半年。低端智能手機(jī)受到的影響可能最大，尤其是LPDDR4的供應(yīng)萎縮速度快于預(yù)期。OEM廠商已通過推遲發(fā)布、精簡產(chǎn)品線和犧牲規(guī)格參數(shù)來應(yīng)對。部分安卓OEM廠商的產(chǎn)品價(jià)格在2026年1月已上調(diào)了10%至20%。”

他同時(shí)預(yù)計(jì)稱，2026年第二季度，移動(dòng)級LPDDR4/5的價(jià)格將達(dá)到2025年第三季度水平的近三倍，反映出前所未有的供應(yīng)擠壓。

IDC分析師指出，導(dǎo)致內(nèi)存短缺的結(jié)構(gòu)性因素依然存在，即人工智能基礎(chǔ)設(shè)施需求激增與消費(fèi)電子設(shè)備對DRAM和NAND閃存產(chǎn)能的競爭。雖然今年下半年內(nèi)存價(jià)格上漲速度將放緩，但價(jià)格仍將繼續(xù)上漲并維持在高位，“基于目前的假設(shè)，內(nèi)存價(jià)格不會(huì)回落到2025年的水平”。

本輪存儲(chǔ)行情可以分為前后遞進(jìn)的兩波浪潮：4-5月為第一波，存儲(chǔ)行業(yè)三大頭部企業(yè)相繼官宣停產(chǎn)DDR3、DDR4產(chǎn)品，引發(fā)市場貨源初步收緊；9-10月進(jìn)入第二波漲價(jià)缺貨高峰，市場貨源持續(xù)收緊，加之美國AI領(lǐng)域需求激增，英偉達(dá)、OpenAI等企業(yè)對算力芯片、存力芯片的采購量劇增，疊加頭部企業(yè)產(chǎn)能向DDR5、HBM轉(zhuǎn)移的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，廠商一度停止報(bào)價(jià)，價(jià)格漲幅也因此較第一波更為迅猛。

高端市場韌性與新興市場壓力

Yang Wang表示，市場各細(xì)分領(lǐng)域受到的影響并不均衡。高端市場預(yù)計(jì)將比大眾市場更具韌性，甚至可能實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長，而200美元以下的價(jià)格段預(yù)計(jì)將下降20%以上。

高端側(cè)，憑借更強(qiáng)的供應(yīng)鏈整合能力、定價(jià)權(quán)和持續(xù)的高端化戰(zhàn)略，蘋果（Apple）和三星（Samsung）可能更好地應(yīng)對逆風(fēng)。雖然旗艦級存儲(chǔ)供應(yīng)依然緊張，但與入門級和中低端產(chǎn)品相比，高端設(shè)備的供貨預(yù)計(jì)保持相對穩(wěn)定。

而在新興市場內(nèi)部，Counterpoint預(yù)計(jì)中東和非洲、拉美及亞太地區(qū)的降幅將分別達(dá)到19%、14%和14%。相比之下，重度依賴新興市場的低端OEM廠商將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，如消費(fèi)者購買力減弱、組件成本大幅上升，以及將成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者的能力有限。對于許多廠商而言，單靠優(yōu)化產(chǎn)品組合已不足以抵消存儲(chǔ)短缺帶來的結(jié)構(gòu)性壓力。

目前，全球智能手機(jī)平均內(nèi)存為8.4GB，在售價(jià)超600美元的高端手機(jī)市場，為了滿足高強(qiáng)度多任務(wù)處理和端側(cè)大語言模型(LLM)的本地運(yùn)行需求，12GB內(nèi)存正在迅速成為高端智能手機(jī)的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)配置。

而根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，內(nèi)存在智能手機(jī)的成本占比已從此前的10%至15%升至最近的20%以上。其中，中低端手機(jī)的存儲(chǔ)成本占比更是接近30%，若終端不漲價(jià)，整機(jī)毛利可能直接歸零甚至虧損。因此，那些小型制造商可能被迫重新評估長期生存能力，導(dǎo)致智能手機(jī)行業(yè)集中度進(jìn)一步提高。其特征表現(xiàn)為：市場份額波動(dòng)放緩、平均售價(jià)(ASP)底部抬高、產(chǎn)品組合精簡，以及換機(jī)周期延長至四年以上。

圖源：Omdia

Omdia首席分析師李澤剛（Zaker Li）指出：“不斷上升的存儲(chǔ)器成本和宏觀經(jīng)濟(jì)壓力預(yù)計(jì)將對不同價(jià)格段的智能手機(jī)需求產(chǎn)生不同的影響。2026年，售價(jià)低于100美元的智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比下降近31%，反映出超低價(jià)位市場面臨的嚴(yán)重利潤壓力。這一價(jià)格段對宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的輕微變化也極為敏感。”同時(shí)，100–399美元價(jià)格區(qū)間作為全球智能手機(jī)市場的核心出貨段，也預(yù)計(jì)將出現(xiàn)收縮，因?yàn)榇鎯?chǔ)器價(jià)格上漲正在推高零售價(jià)格，特別是在價(jià)格敏感市場。相比之下，售價(jià)800美元以上的設(shè)備預(yù)計(jì)將在2026年實(shí)現(xiàn)約4%的增長，這主要得益于更強(qiáng)的品牌定位以及更高的定價(jià)靈活性。