2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：在AI、高性能計(jì)算的強(qiáng)勁需求拉動(dòng)下，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正迎來(lái)高速增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1192億美元，同比增長(zhǎng)11.3%，2025年市場(chǎng)規(guī)模約1330億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1463.0億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備包括前道制造設(shè)備、后道封裝設(shè)備和后道測(cè)試設(shè)備。半導(dǎo)體制造工藝繁多復(fù)雜，相比后道環(huán)節(jié)，前道晶圓制造技術(shù)難度更高、工藝更繁雜。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，前道制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體設(shè)備整體市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。其中，光刻、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備合計(jì)占前道設(shè)備市場(chǎng)的60%以上。

數(shù)據(jù)來(lái)源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理