2026年中國半導體設備國產化情況及行業重點企業分析（圖）

中商情報網訊：中國半導體設備產業正處于從“跟跑”到“并跑”的關鍵階段，2024年整體國產化率約20-25%，清洗、熱處理等中低難度設備國產化率已突破50-70%，光刻、離子注入、量測檢測等高端設備國產化率仍停留在個位數或低至兩位數。光刻機領域國產化率最低（<1%），上海微電子的28nm浸沒式光刻機據傳已完成技術驗證，但離大規模量產仍有距離。

資料來源：中商產業研究院整理

半導體設備市場集中度較高，長期由美國、日本、荷蘭的企業主導。全球前三大設備商在光刻機、刻蝕機、薄膜沉積等核心設備的市場份額達90%以上。中國大陸已連續多年成為全球最大半導體設備市場，國內設備廠商如北方華創、中微公司、拓荊科技等在刻蝕、薄膜沉積等領域不斷取得技術突破，國產化率持續提升，并在部分環節實現了對先進制程的滲透。

資料來源：中商產業研究院整理