2026年中國前兩月集成電路出口激增近70%
中國海關總署發布的最新數據顯示，今年1月至2月，中國集成電路（IC）出口額達到3046.7億元人民幣，同比大幅增長68.9%；出口數量同步攀升13.7%，總計524.6億片。
值得一提的是，出口額68.9%的增幅遠高于13.7%的數量增幅，這一顯著數據差引發了行業內的深度解讀?？萍紝凇?0 Talks Tech”分析指出，這背后是全球存儲芯片市場供需關系逆轉的直接體現。隨著三星、SK海力士等全球存儲巨頭將產能大規模向高帶寬內存（HBM）等AI專用芯片傾斜，傳統用于消費電子的存儲芯片供應趨緊，導致市場價格持續上漲。
憑借在成熟制程存儲及邏輯芯片領域的深厚積累，中國企業在全球漲價潮中受益良多，出口報價隨大盤水漲船高。這種由價格驅動的增長，凸顯了中國半導體產業在全球供應鏈中日益增強的議價能力和市場響應速度。
澎湃新聞分析師指出，人工智能支出的激增正推動科技公司大規模擴建數據中心，從而帶動了從半導體、服務器到網絡設備的全產業鏈繁榮。1月份全球半導體銷售額同比增長46.1%，韓國半導體出口額更是飆升102.8%，均創下歷史新高。
除了價格因素，中國本土制造能力的躍升是出口增長的堅實底座。數據顯示，截至2025年，中國集成電路產量已達4843億顆，國內芯片設計企業數量突破3901家，行業總銷售額超過8357億元，同比增長近30%。尤為關鍵的是，成熟工藝芯片的國產化率已接近45%，正穩步向工信部設定的2026年55%目標邁進。
“過去我們主要解決‘有無’問題，滿足國內市場需求；現在產能充裕、技術成熟，‘出?！蔀楸厝贿x擇?！毙袠I觀察人士指出。中國在28nm及以上成熟節點的技術積累已形成規模效應，能夠穩定提供高性價比的車規級芯片、電源管理芯片及物聯網模組。這些產品正是當前全球汽車電子化、工業智能化轉型所急需的“硬通貨”。
不過，分析普遍認為，中國目前的出口增長主要得益于成熟節點的規模紅利，而非尖端技術的溢價。在先進制程領域，受限于設備進口管制等因素，中國與美國等領先國家仍存在客觀差距。如何在保持成熟制程優勢的同時，逐步突破先進制程的“天花板”，仍是未來產業發展的核心命題。
