【IPO一線】德聚技術(shù)重啟IPO輔導(dǎo) 深耕電子專用材料賽道

近日，廣東德聚技術(shù)股份有限公司與中信證券股份有限公司簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，正式披露首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。據(jù)輔導(dǎo)備案報告披露，公司曾于2023年12月29日向上交所科創(chuàng)板申報上市申請并獲受理，后因自身發(fā)展戰(zhàn)略考慮撤回申請，2024年6月24日收到上交所終止審核決定，此次為公司二次啟動IPO進程。

德聚技術(shù)是國內(nèi)電子膠粘劑領(lǐng)域頭部企業(yè)，核心產(chǎn)品覆蓋智能終端、新能源、半導(dǎo)體、通信等多領(lǐng)域高端電子膠粘劑材料，打破國際巨頭壟斷，擬通過IPO募資擴大產(chǎn)能、強化研發(fā)投入，進一步提升國產(chǎn)電子專用材料市場占有率。

據(jù)輔導(dǎo)備案報告及企查查股權(quán)穿透數(shù)據(jù)顯示，公司控股股東、實控人為黃成生，直接持股比例29.9131%，通過贛州德熙間接控制9.25%股權(quán)，合計控制公司39.16%的表決權(quán)；其他核心股東包括余珩持股14.49%、王延鯤持股13.64%，英特爾資本、舜宇產(chǎn)業(yè)基金、東莞科創(chuàng)集團、國投美亞基金等產(chǎn)業(yè)及財務(wù)投資方均為公司股東。

公司核心團隊均具備深厚行業(yè)背景，董事長黃成生曾任職于漢高樂泰、3M等國際材料企業(yè)，擁有20余年行業(yè)經(jīng)驗；CTO吳俊珺為美國國籍，曾任職于3M、Henkel，專注于電子膠粘劑與封裝材料研發(fā)；董事、副總經(jīng)理張芬擁有美國永久居留權(quán)，曾任職于本田美國研究院、Prismark Partners，具備豐富產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略經(jīng)驗。截至最新披露數(shù)據(jù)，公司擁有專利71項，其中發(fā)明專利49項，參與科技部“高端功能與智能材料”重點專項，是國家級高新技術(shù)企業(yè)。

德聚技術(shù)專注于電子專用高分子材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，圍繞丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂、有機硅、聚氨酯、改性硅烷、雜化體系六大化學體系構(gòu)建完整產(chǎn)品矩陣，核心產(chǎn)品包括元器件包封膠、結(jié)構(gòu)粘接密封膠、高可靠性環(huán)氧膠、導(dǎo)熱灌封膠、底部填充膠、導(dǎo)熱界面材料、電磁屏蔽膠、高端光學膠等，同時提供點膠設(shè)備、紫外光固化設(shè)備、表面處理設(shè)備等配套設(shè)備，形成“材料+設(shè)備+工藝”一體化解決方案。產(chǎn)品應(yīng)用場景覆蓋智能終端、新能源、半導(dǎo)體、通信四大核心領(lǐng)域，已進入蘋果、OPPO、vivo、小米、三星、特斯拉、比亞迪、寧德時代、華為、英偉達、通富微電、舜宇光學等全球頭部廠商供應(yīng)鏈，其中FPC元器件包封膠已進入蘋果供應(yīng)鏈，底部填充膠、芯片固晶膠膜等半導(dǎo)體材料已通過英偉達驗證并進入通富微電等封測廠商供應(yīng)體系。

公司融資歷程覆蓋多輪產(chǎn)業(yè)及財務(wù)投資，2020年通過換股收購深圳美科泰引入王延鯤等股東；2021年底完成A輪融資，引入英特爾資本、全德學資本等投資方，加速半導(dǎo)體材料布局；2022-2023年完成A+輪融資，東莞科創(chuàng)集團、國投美亞基金等機構(gòu)參與投資；2023年清控金信資本、舜宇產(chǎn)業(yè)基金、魯創(chuàng)投資等多家機構(gòu)參與后續(xù)輪次融資；2023年12月公司首次申報科創(chuàng)板IPO，擬募資8.75億元，用于德聚高端復(fù)合功能材料生產(chǎn)項目、德聚北方總部產(chǎn)研一體化項目及補充流動資金，后因戰(zhàn)略調(diào)整撤回申請，2026年3月正式啟動二次上市輔導(dǎo)。

據(jù)行業(yè)公開數(shù)據(jù)顯示，2023年全球電子膠粘劑市場規(guī)模約51億美元，預(yù)計2033年將增至121億美元，年復(fù)合增長率約9%；2025年中國電子材料市場營收將達1.285萬億元，年均復(fù)合增長率約12.5%，行業(yè)整體受下游智能終端、新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域需求驅(qū)動，疊加國產(chǎn)替代政策紅利，高端電子專用材料賽道增長空間廣闊。

目前國內(nèi)高端電子膠粘劑市場長期被國際巨頭壟斷，國內(nèi)廠商市場份額整體較低，根據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年德聚技術(shù)在中國電子膠粘劑市場的占有率約為1.5%，在國內(nèi)廠商中位列前四，具備較強的國產(chǎn)替代競爭力。當前國內(nèi)電子專用材料行業(yè)面臨國際巨頭技術(shù)壁壘及價格競爭壓力，下游客戶認證周期較長，若公司研發(fā)進度不及預(yù)期或客戶拓展受阻，可能影響后續(xù)市場份額提升。

據(jù)公司此前披露的募投規(guī)劃，本次IPO預(yù)計募集資金將主要用于高端復(fù)合功能材料生產(chǎn)項目建設(shè)、北方總部產(chǎn)研一體化項目落地及補充流動資金，項目達產(chǎn)后將大幅提升公司高端電子膠粘劑產(chǎn)能，強化半導(dǎo)體、新能源等核心領(lǐng)域材料研發(fā)投入。公司目標通過上市進一步完善公司治理結(jié)構(gòu)，提升品牌影響力，擴大核心產(chǎn)品市場占有率，推動國內(nèi)高端電子專用材料領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進程，預(yù)計產(chǎn)能釋放后將進一步提升公司在國內(nèi)電子膠粘劑市場的份額，強化在新能源、半導(dǎo)體等高端應(yīng)用領(lǐng)域的競爭力。