2026年中國PCB行業市場前景預測研究報告（簡版）
中商情報網訊：AI驅動下，全球PCB行業正步入新一輪增長周期，全產業鏈迎來結構性機遇。服務器、高速交換機等核心場景對高階HDI、高速多層板的需求持續擴容，PCB價值量提升邏輯清晰。
一、PCB定義
PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。按照電路層數來分，PCB可分為單面板、雙面板、多層板。具體如圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
二、PCB行業發展政策
近年來，政府主管部門出臺了一系列與印刷電路板相關的法律政策，主要目的在于促進印刷電路板行業提供更方便、更快捷的機器設備，支持行業與領域高質量、快速發展。產業政策的逐步實施及新政策的不斷出臺，將對行業所在的公司的經營發展產生積極有利的影響。
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三、PCB行業發展現狀
1.全球市場規模
全球PCB市場在經歷了2023年的調整后，自2024年起已開啟新的增長周期，AI技術的爆發是這一輪增長的核心驅動力。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國PCB行業前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2024年全球PCB市場規模達到750億美元，較上年增長2.7%，2025年市場規模約778億美元。中商產業研究院分析師預測，2026年全球PCB市場規模將達到814億美元。
數據來源：中商產業研究院整理
2.中國市場規模
中國PCB產業作為全球電子制造業的核心引擎，近年來展現出強勁的增長韌性。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國PCB行業前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，中國已成為全球最大的PCB市場之一，2024年市場規模達到2901億元，2025年市場規模約3075億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國PCB市場規模將達到3259億元。
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3.市場結構
目前，PCB市場主要以多層PCB為主，占整體市場的38.1%。其次分別為封裝基板、HDI PCB、FPC、單層和雙層PCB，占比分別為17.2%、17.1%、17.1%、10.5%。
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4.下游應用情況
PCB的應用已滲透到幾乎所有電子設備中，但其市場正經歷結構性變化，傳統消費電子需求趨穩，達到47.9%。其次是數據通訊、汽車、工業控制，分別占比29.1%、12.3%、3.9%。
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四、PCB行業重點企業
1.鵬鼎控股
鵬鼎控股(深圳)股份有限公司的主營業務是各類印制電路板的研發、設計、制造、銷售與服務。鵬鼎控股的主要產品是通訊用板、消費電子及計算機用板、汽車服務器及其他用板等。
2025年前三季度實現營業收入268.55億元，同比增長14.34%；實現歸母凈利潤24.08億元，同比增長21.99%。2025年上半年印制電路板占營收整體的99.22%。
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2.東山精密
蘇州東山精密制造股份有限公司的主營業務是電子電路產品、精密組件、觸控顯示模組、LED顯示器件等的研發、生產和銷售。東山精密的主要產品是電子電路、精密制造、光電顯示。
2025年前三季度實現營業收入270.71億元，同比增長2.29%；實現歸母凈利潤12.23億元，同比增長14.62%。2025年上半年主營產品包括電子電路產品、觸控面板及液晶顯示模組、精密組件產品，營收分別占整體的65.23%、17.98%、13.93%。
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3.深南電路
深南電路股份有限公司的主營業務是印制電路板、封裝基板及電子裝聯產品的研發、生產及銷售。深南電路的主要產品是印制電路板、封裝基板及電子裝聯產品。
2025年前三季度實現營業收入167.54億元，同比增長28.39%；實現歸母凈利潤23.26億元，同比增長56.32%。2025年上半年主營產品包括印制電路板、封裝基板、電子裝聯，營收分別占整體的60.01%、16.64%、14.14%。
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4.滬電股份
滬士電子股份有限公司的主營業務是印制電路板的生產、銷售及相關售后服務。滬電股份的主要產品是印制電路板、房屋銷售、物業、銷售廢品、廢料。
2025年前三季度實現營業收入135.12億元，同比增長49.95%；實現歸母凈利潤27.18億元，同比增長47.08%。2025年上半年PCB業務收入營收占整體的95.98%。
數據來源：中商產業研究院整理
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5.健鼎科技
健鼎科技作為全球領先的PCB制造商，已構建起橫跨兩岸并積極向東南亞拓展的全球化產能網絡。其戰略核心是聚焦于高增長、高附加值的服務器與存儲器用板市場，并持續強化在高階HDI領域的技術研發。通過積極的資本開支推進越南新產能建設，健鼎科技旨在響應客戶供應鏈多元化的需求，并鞏固其在全球高端PCB制造領域的領先地位。
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五、PCB行業發展前景
1.高端化與精密化技術突破幫助行業提升產品附加值
中國PCB行業正從大批量生產標準多層板，向攻克高頻高速、高密度互連、類載板以及集成電路封裝基板等高端領域邁進。通過研發更先進的微細線路加工、新型材料應用與堆疊技術，企業能夠滿足5G通信設備、高性能計算芯片、先進汽車電子等對信號完整性、散熱性和可靠性的極致要求。這種向技術金字塔頂端的攀登，幫助行業擺脫中低端產品的價格競爭，進入以技術驅動的高價值市場，顯著改善盈利結構并構建長期的技術壁壘。
2.與下游電子產業鏈深度協同幫助行業增強市場響應能力
行業與終端品牌、芯片廠商、設計公司的合作模式正從單純的訂單加工，轉向早期研發介入與聯合創新。在智能手機、服務器、新能源汽車等產品設計初期，PCB企業就參與討論電路布局、散熱方案與可制造性設計。這種深度綁定幫助行業更精準地把握前沿技術路線與客戶需求變化，能夠快速響應迭代，提供定制化解決方案，從而將自身從被動執行者轉變為價值鏈中不可或缺的合作伙伴，穩固訂單來源并提升議價能力。
3.綠色智能制造升級幫助行業實現可持續發展
面對全球環保法規趨嚴與客戶對碳足跡的要求，PCB行業正全面推進生產過程的綠色化與智能化改造。通過采用環保型基材、推廣沉銅、電鍍等環節的減排工藝，并引入自動化生產線、機器視覺檢測及AI驅動的生產優化系統。這些舉措不僅幫助行業大幅降低能耗、物耗與污染物排放，滿足國際綠色供應鏈標準，更通過提升生產效率和產品良率，降低了綜合成本，塑造了負責任的企業形象，為進入高端市場和實現長遠發展掃清了環境與社會責任障礙。
