高通CEO安蒙：今年將有150款驍龍PC上市 看好智能眼鏡市場

當地時間3月17日，高通召開2026年投資者日活動，高通CEO安蒙在發言中，向投資者介紹了目前高通業務的最新進展。

安蒙表示，高通是為數不多的，能夠提供小到2毫瓦以下的消費電子產品，大到2000瓦功率數據中心產品的高科技公司。目前高通正在推進多元化戰略，并成功將業務拓展到個人AI、可穿戴設備、個人電腦、汽車邊緣網絡、工業物聯網，以及數據中心和機器人等領域。

AI正在重塑人機交互界面，智能體體驗也在不斷發展，這些能力正在徹底改變人們與技術的交互方式，并催生出新一代的個人AI設備。這些設備需要高性能、高能效以及強大的感知能力。高通目前正與全球九大云服務公司中的七家合作，驍龍平臺已穩固確立其作為首選平臺的地位，目前已有超過40款設備正在生產或開發中。在這些設備中，智能眼鏡有望成為最大的產品類別。

在PC方面，驍龍X系列繼續定義下一代AI PC的類別，最新的高端筆記本電腦平臺驍龍X2 Elite和 X2 Elite Extreme在速度和能效方面都超越了競爭對手。預計2026年將有約150款搭載驍龍處理器的PC產品上市。在汽車業務方面，驍龍數字座艙平臺目前已在全球7500萬輛汽車中部署。

高通去年十月宣布進軍數據中心業務，專注構建基于NPU的AI推理加速卡。隨著推理成為數據中心增長的關鍵驅動力，專業化且節能的人工智能平臺將至關重要。高通AI加速卡和機架專為推理工作負載而設計，采用創新的內存架構，在顯著降低功耗的同時，提供超過10倍的有效內存帶寬。此外，高通完成了對Alphawave Semi的收購，該公司是數據中心、數據網絡和數據存儲領域高速線纜連接和計算技術的全球領導者。

安蒙指出，過去12個月，人工智能和生成式人工智能以前所未有的速度發展。高效的人工智能推理正在推動數據中心的下一波增長。與此同時，人工智能推理和微調越來越多地應用于各種設備，智能手機、個人電腦、智能穿戴設備、汽車、工業機器、機器人和互聯基礎設施都變得更加智能。

此外，高通也在積極致力于向6G的開發和行業轉型，6G 被設計成一個基于連接性、廣域感知和高性能計算的AI原生系統，6G網絡將成為AI的關鍵基礎設施。

最后，安蒙表示，隨著市場對產品和技術的需求持續增長，預計到2030年，高通的潛在市場規模將達到9000億美元。高通有望實現2029財年手機芯片以外業務達到220億美元的目標。盡管目前全球需求受到內存供應和價格的限制，尤其是在內存芯片領域，但高通的長期機遇和戰略定位保持不變。