機(jī)構(gòu)：2026年晶圓代工產(chǎn)值將年增24.8%，達(dá)2188億美元

3月19日，市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在報告中指出，2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI軍備競賽，預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)增長，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2188億美元，預(yù)計臺積電產(chǎn)值將年增32%，幅度最大。

從廠商來看，據(jù)TrendForce觀察，臺積電5/4nm及以下產(chǎn)能將滿載至年底，三星Foundry 5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，臺積電已全面調(diào)漲2026年5/4nm（含）以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調(diào)漲。三星也跟進(jìn)于2025年第四季通知客戶，將上調(diào)5/4nm代工價格。

成熟制程部分，因臺積電、三星兩大廠加速減產(chǎn)八英寸晶圓，且AI電源相關(guān)需求穩(wěn)健增長，有助全年整體產(chǎn)能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價信息。（校對/李梅）