全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名Top10：ASML蟬聯(lián)榜首，北方華創(chuàng)成唯一入榜中國企業(yè)

4月20日消息，CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超1300億美元，同比增長(zhǎng)約16%。2025年Top10設(shè)備商名單與2024年完全相同，前五排名亦無變化。

注： 

(1)本排名匯率2025年1歐元=1.14美元，1日元=0.0067美元， 

(2)本次營(yíng)收排名以上市公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收金額為依據(jù)，不含F(xiàn)PD/PCB等其他業(yè)務(wù)營(yíng)收。 

從營(yíng)收金額來看，2025年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收合計(jì)近1127億美元，約占比Top10營(yíng)收合計(jì)的85%，頭部集中度極高。

第一名：阿斯麥（ASML）——荷蘭 ASML以約372億美元的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收蟬聯(lián)榜首，同比增長(zhǎng)23%。作為全球領(lǐng)先的光刻機(jī)設(shè)備商，ASML在2025年第四季度的新增訂單量創(chuàng)下歷史新高，尤其受到極紫外光刻（EUV）設(shè)備的強(qiáng)勁拉動(dòng)。公司預(yù)計(jì)2026年將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

第二名：應(yīng)用材料（AMAT）——美國 AMAT以約270億美元排名第二，同比增長(zhǎng)1%。其產(chǎn)品覆蓋除光刻外的大部分芯片制造環(huán)節(jié)。2025年?duì)I收增幅較小，主要受業(yè)務(wù)分散、成熟制程需求疲軟及美國出口限制影響，但DRAM增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

第三名：泛林（LAM）——美國 LAM排名第三，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%。公司產(chǎn)品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。

第四名：Tokyo Electron（TEL）——日本 TEL排名第四，同比增長(zhǎng)2%。作為日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，其業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體制造全流程中的多種關(guān)鍵設(shè)備，并涉及先進(jìn)封裝與三維集成領(lǐng)域。

第五名：科磊（KLA）——美國 KLA排名第五，同比增長(zhǎng)18%。該公司是全球半導(dǎo)體工藝控制與量測(cè)檢測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

后五名：愛德萬測(cè)試增速領(lǐng)跑，北方華創(chuàng)躋身第七

第六名：愛德萬測(cè)試（Advantest）——日本 Advantest受AI驅(qū)動(dòng)，芯片測(cè)試難度提升，高端SoC與HBM測(cè)試設(shè)備需求旺盛，2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)78%，增速位居Top10之首。

第七名：北方華創(chuàng)（NAURA）——中國 北方華創(chuàng)以約51億美元的營(yíng)收排名第七，同比增長(zhǎng)36%，是Top10中唯一的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商。作為中國大陸綜合實(shí)力領(lǐng)先、產(chǎn)品線最全的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，北方華創(chuàng)業(yè)務(wù)涵蓋電子工藝裝備及高端元器件，為8/12英寸晶圓廠提供前道核心制程的多工藝支持。

第八名：ASM國際（ASMI）——荷蘭 ASMI排名第八，同比增長(zhǎng)15%。該公司專注于為先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及第三代半導(dǎo)體功率器件提供高精度的沉積解決方案。

第九名：迪恩士（Screen）——日本 Screen排名第九，2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降10%，是Top10中唯一出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的企業(yè)。該公司聚焦半導(dǎo)體濕法工藝領(lǐng)域。

第十名：迪斯科（Disco）——日本 Disco排名第十，同比增長(zhǎng)11%。該公司專注于半導(dǎo)體后道加工相關(guān)的設(shè)備與耗材。

排名說明

本次營(yíng)收排名以上市公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收金額為依據(jù)，不含F(xiàn)PD/PCB等其他業(yè)務(wù)營(yíng)收。匯率換算標(biāo)準(zhǔn)為：2025年1歐元=1.14美元，1日元=0.0067美元。