總投資超20億元，康盈半導體浙江項目預計四季度試產

據衢州智造新城消息，浙江康盈半導體科技有限公司存儲芯片生產基地及總部項目去年9月啟動開工，11月全面動工，目前綜合樓地下室基礎完成，兩棟廠房已建至四層樓面。康盈半導體項目負責人表示，按照計劃，一期項目預計今年四季度進入試生產階段，園區將于明年年初全面投入使用。

（來源：衢州智造新城）

作為總投資約 23 億元、總建筑面積達 25 萬平方米的重大產業項目，康盈半導體存儲芯片總部及產業化基地集先進存儲芯片研發、設計、生產、封測于一體，覆蓋晶圓研磨切割、高端封測到模組產品生產全鏈條，致力打造一體化制造基地。該公司為國家高新技術企業、浙江省專精特新企業，產品廣泛應用于智能終端、物聯網、車載電子等前沿領域，目前已與三星、百度、小米、TCL 等頭部企業建立深度合作。

據悉，康盈半導體項目是衢州智造新城推進“五鏈”融合、完善集成電路產業鏈的關鍵支撐，建成后將有效補強區域半導體產業鏈，吸引上下游企業集聚，推動產業集群向高端攀升，為衢州構建現代化產業體系、實現經濟高質量發展注入強勁新動能。