預(yù)計(jì)12寸晶圓廠設(shè)備支出2020年回溫，到2023年將創(chuàng)新高

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下的產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)（SEMI Industry Research and StatistICs）事業(yè)群首度公布《12寸晶圓廠展望報(bào)告》。
　　根據(jù)《報(bào)告》預(yù)測(cè)，12寸晶圓廠設(shè)備支出歷經(jīng)2019年衰退后，2020年可望小幅回溫，2021年創(chuàng)下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預(yù)計(jì)反彈，并創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
　　觀察未來(lái)5年晶圓廠設(shè)備投資大幅成長(zhǎng)的動(dòng)能，大多來(lái)自于存儲(chǔ)器（主要為NAND）晶圓制造/邏輯IC，功率IC等。以區(qū)域分，韓國(guó)預(yù)計(jì)支出力道最大，其次為臺(tái)灣與中國(guó)，然歐洲/中東與東南亞亦可望在2019至2023年年強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
　　《報(bào)告》提供了截至2023年的預(yù)測(cè)，詳細(xì)介紹了未來(lái)12寸晶圓廠建廠和設(shè)備的投資，以及DRAM，NAND，邏輯，以及12寸晶圓制造等眾多其他產(chǎn)品的晶圓廠產(chǎn)能和技術(shù)投資。
　　報(bào)告細(xì)分廠房與設(shè)備的晶圓廠投資，亦以晶圓廠產(chǎn)能與產(chǎn)品技術(shù)分類，產(chǎn)品涵蓋DRAM，NAND，晶圓代工，邏輯IC，以及其他以12寸晶圓制造的產(chǎn)品。
　　　2012~2023年晶圓廠設(shè)備支出與晶圓廠/生產(chǎn)線數(shù)目;為發(fā)展可能性高的計(jì)劃。（資料來(lái)源：12寸晶圓廠展望報(bào)告）
　　整體12寸半導(dǎo)體晶圓廠/生產(chǎn)線的數(shù)量預(yù)計(jì)從2019年136座，成長(zhǎng)至2023年的172座，成長(zhǎng)率逾30％。若納入可能性較低的計(jì)畫(huà)，則整體數(shù)量甚至接近200座。
　　此份新報(bào)告以單季資料細(xì)分相關(guān)晶圓廠的細(xì)節(jié)，展望時(shí)間到2023年，同時(shí)納入不同發(fā)展可能性的晶圓廠計(jì)劃，時(shí)間推算到2030年。