IGBT半導(dǎo)體功率模塊點(diǎn)膠灌封膠氮?dú)獯怪惫袒癄t

        新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電動(dòng)車、充電樁、光伏等市場(chǎng)對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體芯片和模塊的需求迎來爆發(fā)式增長。但I(xiàn)GBT模塊封裝固化具有效率低、良品率低等痛點(diǎn)，其原因主要在于封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度不高、封裝過程中器件容易出現(xiàn)氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導(dǎo)致IGBT模塊的出品一致性降低，成本居高不下。針對(duì)以上痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐，可全自動(dòng)生產(chǎn)，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的解決方案。