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              半導體IC測試編帶機 
              
                       
                        
              
                            品牌：金動力
                                                        標價：面議
                        
              
                        
              
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              產品介紹
              
                
              
                    
              用途：可用于各類半導體元器件的測試，印字外檢及編帶包裝。
              型號：JDL2389
               
              性能及參數
              上料方式：振動盤/管進料（可定制）
              測試站數：1-4個測試（可選）
              分BIN數量：20BIN(10個料盒10個料管)
              打標副盤：1個副盤4個工位
              封裝方式：編帶/管出料（定制）
              方向旋轉：0-180°旋轉
              產能：UPH≥45K
              電源：AC220V 50-60HZ
              功率：1000W
              氣源：≥0.4Mpa
              尺寸（寬*深*高）：1200mm*800mm*1800mm
              整機重量：約600KG
              注：以上參數規格因實際定制要求不同而異。


                              
              
            
              
            
              
                
              企業聯系方式
              
                
                
                                               
                        
              • 金動力智能科技（深圳）有限公司
                • 
                        
                省級“專精特新”
                                        
                高新企業
                                        
              • 聯 系 人：姚偉濤
                • 
                        
              • 聯系電話：13823132414
                • 
                        
              • 聯系地址：深圳市龍華區大浪街道同勝社區南江工業園廠房2號3層B區
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