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              歡迎訪問深圳市中小企業公共服務平臺電子信息窗口
              
        
    
              

              





              
    
    

              

    


    
              
        
    
              
    
              
        
              
            
              
                
              
                    
              
                        
                        
                    
              
                    
              
                        
              芯片灌裝LED固晶錫膏
              
                       
                        
              
                            品牌：翰華
                                                        標價：詳談QQ:2447184904
                        
              
                        
              
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              產品介紹
              
                
              
                    
              產品特性及優勢
              ?  觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好；
              ?  低熱阻、散熱良好、低應力結構、導電性能良好；
              ?  使用后殘留少，無鹵素，無硫化物配方，不含活性離子，對產品封裝無影響；
              ?  采用超微粉徑，能有效滿足5-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現；
              ?  回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性；
              ?  成本低，固晶高效、節約能耗。

                              
              
            
              
            
              
                
              企業聯系方式