里陽半導體完成首輪數億元融資

近日，里陽半導體完成首輪數億元融資，IDG資本獨家投資。本輪融資將助力里陽半導體將快速實現產能擴充，解決產能不足問題，進一步提升研發實力。

圖片來源：里陽半導體

資料顯示，里陽半導體創立于2018年，是一家功率半導體芯片IDM企業。一期工廠在浙江臺州玉環市，已實現從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到下游應用的完整IDM產業鏈，目前處于產能爬坡階段，預計今年底將達到一期峰值產能。

里陽半導體官網顯示，公司產品專注于高性能可控硅Thyristor、超低正向壓降高壓整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放電管、TSS等防護產品。

目前，里陽半導體已經與行業內的通訊、新能源汽車、可再生能源、智能家電、消費電子等30多家頭部企業客戶展開合作。