華為要怎么解決芯片問題？輪值董事長郭平，說了兩個辦法

眾所周知，自2020年9月15日后，華為的麒麟芯片就成為了絕唱，只能靠庫存撐著，用一片少一片。

這對于華為而言，影響是非常大的，2021年華為手機業務下滑82％，跌至全球第9名了。而從華為的營收來看，2021年消費者業務部下滑49．6％，相當于腰斬了，而其占比也只有38．2％了，要知道在2020年可是貢獻了54％。

可見，“缺芯”的殘酷現實，讓這個曾經貢獻了54％營收的消費者業務，在2021年陷入“有市無貨”的尷尬境地。

對于華為而言，如何解決芯片問題，將會是重中之重，而按照余承東說法，2023年華為手機將會王者歸來。很多人猜測可能華為會自建晶圓廠，從而解決晶圓問題。

而在昨天華為2021年業績發布會上，輪值董事長郭平說了解決芯片問題的兩個辦法。

他是這樣的說的：“華為未來將推進三個重構，用堆疊、面積換性能，用不那么先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。”

我們仔細看，其中提到的關鍵兩點是用堆疊、面積換性能。這就是未來華為解決芯片問題的兩個辦法。

堆疊可能大家并不陌生，蘋果的M1 Ultra是用兩顆M1 Max接起來，也算是堆疊的一種。

而臺積電之前與英國的AI芯片公司Graphcore合作，發布了一款IPU產品Bow，采用的就是雙層堆疊技術，將兩塊Die上下重疊在一起，然后通過3D封裝技術封裝成一顆芯片。

堆疊在工藝不變的前提下，能夠大幅度的提升性能，這個M1 Ultra或者 Bow都是證明了的。

而用面積換性能，意思就是將芯片做大。我們知道芯片都是由晶體管組成，晶體管越多，性就越強，這是呈正比關系的。

同樣面積下，工藝越先進，晶體管的密度就越大，晶體管就更多，這樣性能就越強。

如果工藝無法改進，要想提升性能話，那么就必須增大面積，從而塞進更多的晶體管，所以華為說的用面積換性能，其實就是將芯片做大。

不過，大家要注意的是，不管是堆疊、還是用面積換性能，都確實可以用不那么先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。

但缺點是面積或體積會增大，功耗會增加，發熱也可能會增加，用到不太介意功耗、內部空間、發熱大小的產品中，是可行的，但用在手機，這樣的追求功耗，體積、面積、散熱的產品上，可能還是有點困難的。