華虹半導體2021年凈利潤達2.31億美元，同比增長593.3％

3月29日晚間，華虹半導體(01347)發(fā)布2021年業(yè)績，銷售收入創(chuàng)歷史新高，達16.308億美元，較上年度增長69.6%。毛利率為27.7%，同比增長3.3個百分點；凈利潤為2.310億美元，同比增長593.3%。

公告稱，銷售收入增長乃由于付運晶圓增加及平均銷售價格上漲所致。月產能由22.3萬片增至31.3萬片8英寸等值晶圓。 付運晶圓(8英寸等值晶圓)由219.1萬片增至332.8萬片。

在原材料成本上漲和12英寸產線折舊計提的雙重壓力下，公司通過降本增效管理、產品價值升級等努力，實現了全年27.7%的毛利率，較上年度上升 3.3個百分點。其中華虹半導體位于上海的三座8英寸生產線持續(xù)發(fā)揮傳統優(yōu)勢，于第四季度首次超過了40%的毛利水平，展現出不可估量的商業(yè)價值。而華虹無錫12英寸晶圓廠自2021年10月起，月投片量超6.5萬片，全年產能利用率也均維持在100%以上。

具體產品方面，華虹半導體2021年嵌入式非易失性存儲器技術保持增長，其中MCU持續(xù)表現亮麗的業(yè)績增長；分立器件營收同比增長58.0%，仍是公司第一大業(yè)務板塊；邏輯與射頻工藝平臺營收快速增長117.7%，主要得益于12英寸CMOS圖像傳感器（CIS）產品規(guī)模量產；模擬與電源管理營收增長84.7%，主要得益于12英寸技術平臺規(guī)模量產。

華虹半導體表示，2022年公司將繼續(xù)致力于華虹無錫12英寸生產線的產能擴充，力爭于今年年底將總產能釋放至超過9萬片/月；同時做大做強“8英寸 12英寸”，加大先進特色工藝平臺的研發(fā)投入，進一步升級技術節(jié)點、提升性能，打造差異化的先進“特色IC”；創(chuàng)新器件結構、建立車規(guī)級工藝，打造領先的“先進Power Discrete”。