芯片交貨期26.6周！MCU谷底反彈到何時？

清明假后踏入四月，今天，市場研究機構Susquehanna Financial Group的最新數據顯示，上個月的交貨時間（芯片從訂購到交付的時間差）增加了兩天，達到26.6周。

顯然，在中國疫情形勢反復以及日本的地震進一步阻礙了供應之后，3月份全球半導體交付的等待時間再度拉長，并創下新高。

來源：Susquehanna Financial Group

時間拉長，增速減緩

從上述曲線圖走向也能看出來，此輪全球半導體短缺始于2020年上半年，這是由大流行推動的消費電子產品和汽車需求造成的。

編者還記得，此機構已多次發布芯片交付時間數據，尤其是在去年缺芯話題走向高峰之時。實際上，早在去年年底，芯片交貨期已超過20周。

來源：Susquehanna Financial Group（去年底走向）

畢竟，此前，半導體生產商在增加工廠產出方面的投資已經減少，而芯片突然短缺擾亂了從智能手機到皮卡等各種商品的生產。

為此，芯片行業高管此前也紛紛發出警告稱，一些客戶在2023年之前將難以獲得足夠的供應。畢竟，英特爾等公司建設的新廠，其中大部分最早要到明年才能投入生產。企業面對缺芯也有個過渡期，需要一定的反應時間。

不過，雖然這是該公司自2017年開始跟蹤該數據以來最長的交貨周期，但對某些類型的芯片來說，那時候的交貨周期已經明顯縮短。

回溯今年的交期數據，今年1月芯片交期有所縮短，出現了2019年至今首次改善的跡象。如今芯片交期再度拉長，所幸增速沒有去年那么快。

今年以來，雖然交貨時間也在進一步在拉長，芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低于2021年，當時許多行業由于缺少關鍵零部件而被迫削減產量。換言之，交貨期走向曲線的切線斜率是在減小，時間有逐步走向穩定的跡象，說不定日后還有下降的可能，不管如何，對于芯片業來說，2021真的是太難過了，是歷史罕見的。

今年，全球疫情繼續反復，再加上俄烏戰爭、日本地震等天災人禍，無疑繼續減緩了今年芯片供應的正常化。

總的來說，目前來看，大多數芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內存芯片。俄烏沖突、疫情以及日本地震將在第一季度產生短期影響，也可能會在全年對嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響。

關鍵的是，芯片短缺呈現出明顯的結構化特征。MCU最為短缺，2月份，其交期高達35.7周（超8個月）；電源管理IC的短缺程度次于MCU，該月其交期拉長了1.5周。這兩種芯片是許多電子產品以及汽車零組件中必不可少的組件。

 

MCU價格谷底反彈？

為此，也有機構對上述個別細分領域芯片作出進一步預測和研究。

知名半導體咨詢機構IC Insights日前更新了最新的《麥克林報告》，2021年MCU平均售價（ASP）的強勁反彈，上漲10%至0.64美元，這是2019年疫情之前的平均價格。由于2021年經濟反彈中MCU供應緊張，2021年ASP的增長是25年多以來MCU售價的最高年增長率。

不難發現，2019年汽車行業的低迷和全球經濟疲軟導致當年MCU出貨量下降9%，這是自2009年半導體低迷（下滑11%）以來最嚴重的出貨量下降。但MCU出貨量在2020年逆疫情而上，仍增長了8%。

顯然，2020年疫情中的MCU需求主要是由被隔離的消費者購買的家庭娛樂系統和電子產品的銷售推動的，包括大屏幕電視、物聯網連接產品以及更多傳感器被裝入智能手機中。

來源：Yole

自疫情以來，芯片荒已是各大汽車廠的頭號難題。在這場前所未有的“搶芯大戰中”，馬斯克將其形容為：“搶芯片，就像搶廁紙一樣。”盡管這場危機已持續兩年，但汽車行業仍在努力尋找應對的辦法。

在經過短暫的緩解后，全球汽車“缺芯”情況再度加劇，福特、豐田、大眾等全球車企紛紛削減產量計劃。最新數據顯示,由于芯片短缺,今年全球汽車市場累計減產量約為92萬輛，而此前的預估減產量僅為65萬輛。

畢竟，意法半導體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等公司的2022年車用MCU訂單近乎滿單，是故有IDM大廠持續擴大MCU的外包份額，這從側面印證了MCU產能緊缺的情況。

 

例如，據聞車用芯片大廠瑞薩近來除積極提升自有MCU產能，同時持續擴大委外代工。此前宣布入股臺積電熊本廠、取得逾10%股權的日本汽車零件大廠“電裝”（Denso），是瑞薩主要股東之一。顯然，隨著瑞薩擴大高階MCU委外代工份額，臺積電熊本廠將成其提升高階MCU供貨能力的一大關鍵。

實際上，二十年來，MCU市場一直面臨價格大幅下滑，但過去五年ASP下降速度放緩。IC Insights預測，2022年全球MCU銷售額將增長10%，達到215億美元的歷史新高，其中汽車MCU的增長將超過今年大多數其他終端市場。另外，MCU的ASP將在2021年至2026年間以3.5%的復合年增長率上升。