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              歡迎訪問(wèn)深圳市中小企業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)電子信息窗口
              
        
    
              

              





              
    
    

              

    


              
    

              


              
    
              
        
              
            
              
                
              美印半導(dǎo)體協(xié)會(huì)簽署協(xié)議促進(jìn)芯片合作
              
                
                
              
                    
              
                        2022-04-14
                        來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)整理
                                                
                    
              
                    
              
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                            關(guān)鍵詞：
                                                            半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
                                                             芯片
                                                             SIA
                                                             IESA
                                                    
                              
              
                    
              4月13日消息，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）簽署了一份諒解備忘錄，同意促進(jìn)兩國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作，這被解讀為推動(dòng)了印度成為芯片制造商的愿景。
              據(jù)報(bào)道，IESA是印度主要的貿(mào)易機(jī)構(gòu)，致力于支持印度的電子和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造。根據(jù)諒解備忘錄，兩個(gè)協(xié)會(huì)將會(huì)聯(lián)合舉辦會(huì)員公司會(huì)議，以促進(jìn)雙方在共同關(guān)心的問(wèn)題上的合作。
              圖源：eeNews
              SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在一份聲明中表示:“我們很高興與IESA簽署這份諒解備忘錄，歡迎印度成為更強(qiáng)大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)和更廣泛的全球價(jià)值鏈中的電子和半導(dǎo)體創(chuàng)新中心的目標(biāo)?！?/span>