和研科技完成B輪投資，助力半導體劃切設備國產(chǎn)化

4月14日消息，近日，沈陽和研科技有限公司(簡稱“和研科技”)完成最新一輪B輪融資，涉及12家機構(gòu)。本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創(chuàng)投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創(chuàng)芯、金浦投資、泰達科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產(chǎn)等聯(lián)合投資，A輪股東全德學資本繼續(xù)加投。

據(jù)了解，本輪融資款將主要用于高端全自動系列產(chǎn)品研發(fā)、12英寸精密劃片機產(chǎn)能釋放及蘇州子公司新產(chǎn)品項目建設，投資方均深耕半導體產(chǎn)業(yè)投資多年，將為和研科技引入豐富的客戶資源，提供人才交流和技術(shù)合作機遇，助力和研科技實現(xiàn)半導體劃切設備國產(chǎn)化替代。

和研科技成立于2011年，是一家專業(yè)從事半導體精密劃切設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務的國家高新技術(shù)企業(yè)。目前，公司已形成6英寸、8英寸和12英寸全自動精密劃片機、JIGSAW全自動切割分選一體機等核心產(chǎn)品，廣泛應用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、光通信器件、光學組件、醫(yī)療電子等多個領域的硬脆材料精密劃切，公司憑借產(chǎn)品出色的性能和可靠性，目前已被多家主流半導體封裝企業(yè)列為劃切設備核心供應商。