自研芯片刷存在感，“蔚小理”布局汽車芯片

車廠自研芯片成為新途徑

在全球芯片短缺和貿(mào)易摩擦帶來的競爭壓力下，越來越多的汽車制造商入局半導體開發(fā)，試圖建立更安全的供應鏈。

自研芯片的好處顯而易見，能花最短的時間、最高的效率、最小的成本實現(xiàn)行業(yè)高智能。

車廠造芯，表面上是為了應對汽車芯片緊缺，但實際上是為了打破原有產(chǎn)業(yè)鏈格局。

特斯拉之后，包括蔚來、小鵬等造車新勢力，后有大眾、現(xiàn)代、吉利等眾多傳統(tǒng)車企，紛紛對外宣布了其自研芯片的計劃。

不過造車新勢力造芯，可能更多還是從資本市場上考慮，在大規(guī)模缺芯的背景下，給資本市場帶來更大的想象空間。

另外，造車新勢力也在謀求改變以往的金字塔型的汽車供應鏈，與tier1廠商爭奪產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。

實際上，自研芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠水解不了近渴，特別是對于自動駕駛芯片這樣的高端芯片，沒有長時間的積累是很難獲得成效的。

芯機遇催生挑戰(zhàn)＞危機

隨著未來智能化滲透持續(xù)加深，汽車智能芯片需求將迎爆發(fā)式增長。

2022 年1月，中國市場智能汽車銷量超37萬輛，智能化芯片已經(jīng)深入乘用車市場。

寶馬、比亞迪和奔馳搭載智能芯片的車型單月銷量均超3萬，特斯拉、理想全部車型都已搭載智能芯片，單月銷量均破萬。

為了應對全球芯片短缺，芯片制造商已經(jīng)在快馬加鞭，為了迎合汽車行業(yè)的需求，不惜重金來滿足產(chǎn)量，芯片危機也讓汽車制造商和芯片制造商建立起了友誼。

而這其中，最受影響的就是汽車行業(yè)，由于2021年新能源汽車的出貨量激增，直接帶動車規(guī)級芯片的需求量大增，芯片缺乏一度影響新能源汽車的產(chǎn)能。

隨著2022年的產(chǎn)能再翻數(shù)倍，意味著芯片國產(chǎn)化的進程將再次提速，不僅如此，美的還明確表示，未來會進入功率、電源、IoT等相關(guān)領域，并且會布局汽車芯片。

不可不爭的車用SiC芯片

在汽車從內(nèi)燃機向電動化轉(zhuǎn)變的過程中，迎來Si向SiC的轉(zhuǎn)變。

與傳統(tǒng)電動汽車采用的Si技術(shù)相比，SiC可提高電池續(xù)航里程、改善其性能并縮短充電時間。

去年6月，蔚來ET7的首臺SiC電驅(qū)系統(tǒng)C樣件已下線，蔚來ET7將在明年上市。

去年11月，小鵬汽車的SUV新車型小鵬G9，是國內(nèi)第二款采用SiC的量產(chǎn)車型，也是國內(nèi)基于首款SiC800V平臺的量產(chǎn)車型。

今年2月，小鵬汽車投資了SiC功率半導體和芯片解決方案提供商上海瞻芯電子。目前公司已成為中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。

3月23日，理想汽車與三安光電投資成立了蘇州斯科半導體公司。此舉也被業(yè)界推測為是理想與三安半導體共同布局車用SiC芯片的一個重大舉措。

蔚來汽車成立獨立硬件團隊Smart HW，用來研發(fā)自動駕駛芯片；去年，擁有豐富芯片前端設計經(jīng)驗的胡成臣宣布加入蔚來汽車。業(yè)界推測，隨著胡成臣的加入，蔚來的自研芯片計劃或?qū)⒖焖偕像R。

資本合作是最佳路徑

從2021年年初開始，我國車企開始大規(guī)模向芯片行業(yè)縱向投資，以布局自己的汽車芯片供應鏈。

此類行動意味著車企與芯片企業(yè)聯(lián)合造芯，已由規(guī)劃、布局逐漸走向項目落地。

車企跨界同半導體企業(yè)展開合作，首先帶來的利好，便是國產(chǎn)車規(guī)級芯片獲得了更多上車認證的機會。

投資芯片公司，進行資本合作，可能是現(xiàn)階段車企完善自身芯片供應鏈的最優(yōu)選擇。

早在2013年，馬斯克便提出要研發(fā)自動駕駛芯片，由于缺乏技術(shù)和人才儲備，特斯拉早期只能與Mobileye合作，而其研發(fā)的產(chǎn)品并沒有達到預期，只達到了L2級別。

從2015年特斯拉重新組建團隊布局自動駕駛芯片，到2019年特斯拉正式發(fā)布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3．0，特斯拉經(jīng)歷了五年時間。

同樣，國內(nèi)汽車芯片領域的領軍企業(yè)比亞迪半導體，也經(jīng)歷了相當長的技術(shù)培育和上車驗證之路。

由此，與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進行縱向資本合作，幾乎是現(xiàn)階段國內(nèi)車企為完善自身芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈能夠做出的最優(yōu)選擇。

結(jié)尾：汽車產(chǎn)業(yè)遲早走上手機產(chǎn)業(yè)的老路

一方面，車廠跟第三方芯片廠商通過［貼牌自研］的方式進行合作，車廠借助芯片廠商的平臺快速提升自身的研發(fā)能力。

另一方面，車廠也會逐漸謀求從一些邊緣器件入手，逐漸實現(xiàn)真正的自研。在這個過程中，第三方的本土汽車芯片廠商將通過洗牌，最終出現(xiàn)幾家本土巨頭。