日月光投資13.25億新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)IC封測(cè)

4月21日訊，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思日前在公司重大訊息說(shuō)明會(huì)上宣布，將擴(kuò)大臺(tái)灣投資，斥資13.25億新臺(tái)幣與宏璟建設(shè)合作興建中壢廠(chǎng)第二園區(qū)廠(chǎng)房，用于擴(kuò)充IC封裝測(cè)試產(chǎn)線(xiàn)，新廠(chǎng)預(yù)計(jì)將于2024年第三季度完工。

不過(guò)，日月光并未揭露新廠(chǎng)未來(lái)的投資金額，業(yè)界估計(jì)會(huì)在百億新臺(tái)幣以上。

據(jù)了解，日月光目前已占據(jù)全球后段封測(cè)40%市場(chǎng)份額，2021年?duì)I收高達(dá)5699億新臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為621億新臺(tái)幣，較2020年增長(zhǎng)78%，不但刷新了記錄，也超乎此前公司預(yù)期。因此，日月光希望通過(guò)投產(chǎn)擴(kuò)能以滿(mǎn)足營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)需求，沖刺IC封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)。