山東頂米半導體封測及智能終端項目即將試運營

4月28日，隨著設(shè)備陸續(xù)進場和車間廠房裝飾裝修進入尾聲，山東頂米半導體封測及智能終端項目即將進入試運營階段，該項目主要規(guī)劃建設(shè)從芯片半導體設(shè)計封裝測試到智能終端制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。

據(jù)了解，香港頂米科技是一家專業(yè)從事消費電子終端配套產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的布局全球的大型高新技術(shù)企業(yè)，擁有當前世界先進水平的半導體器件封裝和測試的生產(chǎn)線，建立了自主終端品牌，目前已具備企業(yè)自主進出口權(quán)，擁有專利100個以上，2021年12月份在菏澤高新區(qū)簽約落地。

山東頂米半導體封測及智能終端項目，規(guī)劃建設(shè)從芯片半導體設(shè)計封裝測試到智能終端制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。主要設(shè)計制造的芯片產(chǎn)品廣泛應用于家用電器、標準電源、消費電子和工業(yè)控制領(lǐng)域。

一期使用產(chǎn)業(yè)園廠房12000㎡，從事芯片半導體封裝測試項目生產(chǎn)制造，二期使用產(chǎn)業(yè)園廠房12000㎡，從事智能終端產(chǎn)品生產(chǎn)制造。項目致力于以集成電路制造中的一站式服務及相關(guān)配套技術(shù)服務，實現(xiàn)產(chǎn)品、產(chǎn)值、規(guī)模的突破性進展。