SIA：美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然處于霸主地位
美東時(shí)間周四（5月5日），美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了2022年版本的Factbook，報(bào)告用比較詳實(shí)的數(shù)據(jù)展示了美國半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力和前景，以及為什么政策制定者制定促進(jìn)增長和創(chuàng)新的措施至關(guān)重要。
市場份額
2021年，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導(dǎo)體公司通過提高產(chǎn)量和創(chuàng)新舉措以解決需求問題，推動芯片銷量創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。
2021年全年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5560億美元，美國半導(dǎo)體公司的銷售額總計(jì)2580億美元，占全球市場的46%，為全球最高。韓國為銷售額全球占比為21%，歐洲和日本為9%，中國臺灣地區(qū)為8%，中國大陸為7%。
與此同時(shí)，美國半導(dǎo)體公司的銷售額在過去多年內(nèi)也呈現(xiàn)穩(wěn)定的年度增長態(tài)勢，銷售額從2001年的711億美元增長到2021年的2575億美元，復(fù)合年增長率為6.65%。
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）2021年秋季做出的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到6010億美元，在2023年達(dá)到 6330 億美元。
半導(dǎo)體制造
美國本土的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)大部分都由美國公司完成。數(shù)據(jù)顯示，2021年，美國近80%的半導(dǎo)體晶圓制造能力來自總部位于美國的公司。總部位于亞太地區(qū)的半導(dǎo)體公司占美國本土產(chǎn)能的10%。
其中，總部在美國的半導(dǎo)體公司把前端制造的43%放在了本土，不過報(bào)告也強(qiáng)調(diào)，美國半導(dǎo)體制造能力在美國的份額正在萎縮。這主要是由其他國家政府提供的雄心勃勃的芯片制造激勵(lì)措施以及該行業(yè)的持續(xù)整合造成的。這就使得美國半導(dǎo)體制造的份額在過去8年中下降了10%以上。
出口占比
2021年，美國半導(dǎo)體出口總額高達(dá)620億美元，這在美國出口中排名第五，僅次于成品油、飛機(jī)、原油和天然氣。在所有電子產(chǎn)品出口中，半導(dǎo)體占美國出口的最大份額。
研發(fā)支出
2021年，包括無晶圓廠在內(nèi)的美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)和資本支出總額為906億美元。其中研發(fā)方面的投資總額為502億美元，創(chuàng)下了歷史最高水平。過去二十年，復(fù)合年增長率約為5.9%。
平攤到每名員工的總投資（以研發(fā)、新廠房和設(shè)備總投資衡量）增長到創(chuàng)紀(jì)錄的206000美元。就研發(fā)支出占銷售額的百分比而言，美國半導(dǎo)體行業(yè)（18%）僅次于制藥和生物技術(shù)行業(yè)，這遙遙領(lǐng)先中國大陸的7.6%，也領(lǐng)先于中國臺灣的11%，美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額的百分比是其他任何國家的半導(dǎo)體行業(yè)短期內(nèi)無法超越的。
無論年銷售額周期如何，美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出往往始終居高不下，這反映了投資研發(fā)對半導(dǎo)體的重要性。
從業(yè)人員和產(chǎn)出
據(jù)SIA的報(bào)告，美國直接參與半導(dǎo)體行業(yè)的人才為277000人，但每一個(gè)半導(dǎo)體人員，就可以拉動其他5.7個(gè)就業(yè)崗位。意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給美國創(chuàng)造了160萬的就業(yè)崗位。
自2001年以來，美國半導(dǎo)體行業(yè)的勞動生產(chǎn)率增加了一倍以上。這些生產(chǎn)率的提高是通過保持高資本投資水平和研發(fā)支出率實(shí)現(xiàn)的。
