Wi-Fi芯片設計廠商速通半導體完成A2輪3億元戰略融資

近日，蘇州速通半導體科技有限公司（以下簡稱“速通半導體”）宣布上月完成A2輪融資并獲得超額認購，成功籌集3億元人民幣資金。

本輪融資由中國平安保險海外（控股）有限公司領投，環旭電子、君海創芯、耀途資本、蘇州嘉睿萬杉創投、蘇州工業園區科技創新投資、中茵控股等知名投資基金及產業機構跟投，現有投資方君海創芯、元禾控股、耀途資本等繼續追加投資。

資料顯示，速通半導體成立于2018年，是一家專注于發展下一代無線片上系統的無晶圓半導體公司，總部位于蘇州工業園區金雞湖CBD中心區。成立至今，速通半導體已在韓國、美國、新加坡和愛爾蘭等地設有全資子公司，有效整合了全球資源和高端人才，并榮獲了蘇州工業園區領軍人才、金雞湖工匠、姑蘇領軍、江蘇省雙創人才、國家獨角獸企業、蘇州市獨角獸企業，蘇州工業園區苗圃（重點企業）等多項榮譽及獎項。

作為第一家根植于中國內地，由來自硅谷和韓國的資深專業人士創立的 Wi-Fi 6 芯片設計公司，速通半導體致力于發展成為中國內地最領先的 Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7芯片組供應商。

目前，公司現擁有超過120人的世界級專業工程師團隊，包括射頻/模擬、核心基帶技術、SoC和軟件方面的頂級工程師，其已在全球范圍內成功開發和量產了數十款Wi-Fi、藍牙、蜂窩4G/LTE的無線SoC芯片。

根據智慧芽數據顯示，速通半導體目前共有10余件專利申請，皆為發明專利。從專利申請時間來看，2019年是其專利申請的高峰期，且公司專利布局主要聚焦于通信方法、無線局域網等相關領域。