封裝測試行業(yè)上下游資源對接會丨走進副會長單位三聯(lián)盛科技

5月18日，封裝測試行業(yè)上下游資源對接會在新三板（股票代碼：871699）、國家高新技術企業(yè)、副會長單位深圳市三聯(lián)盛科技股份有限公司（簡稱“三聯(lián)盛科技”）舉行，本次對接會為商會品牌服務——走進優(yōu)秀企業(yè)行業(yè)專場系列活動。三聯(lián)盛科技副總經理朱文偉、廠長李培權、生產經理任書克與祺利電子、東誠信電子、春明精密科技、沂桐科技、創(chuàng)芯聯(lián)盈電子等20家上下游企業(yè)負責人就封裝測試行業(yè)及上下游資源進行專題性、針對性的深入交流，在交流中找到商機、創(chuàng)造價值。

三聯(lián)盛科技作為副會長單位將為商會高質量發(fā)展提供支持，進一步優(yōu)化資源生態(tài)的建構，提升服務水準，持續(xù)擴大影響力、號召力與向心力。另外，李培權廠長介紹了三聯(lián)盛科技生產經營、技術攻關、市場渠道、產品應用以及綠色低碳推進節(jié)能改造，落實節(jié)能減排新技術等情況。

徐慧英秘書長首先感謝三聯(lián)盛科技對本次活動的精心而周到的招待，表示商會服務以會員發(fā)展為導向，聚焦橫向與縱向、廣度與深度、跨界與垂直、共性與個性等資源全方位、多維度服務組合拳，搭建精準制導，追求見實效、可實施的服務，并介紹了近期走訪交流、服務活動與下一階段的計劃安排等，分享了ES SHOW（元器件及物料采購展）有關工作。

交流環(huán)節(jié)，大家分別介紹了各自企業(yè)優(yōu)勢特色、市場供需及企業(yè)經營、管理經驗、分享行業(yè)現(xiàn)狀等充分交流、深入分析。在互動中互學互鑒，發(fā)掘市場趨勢潛能，碰撞出智慧的火花和無限的商機。

會前，大家參觀了三聯(lián)盛科技生產車間。

 

深圳市三聯(lián)盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日，現(xiàn)注冊資本4500萬元，于2016年12月改制為股份有限公司，于2017年7月掛牌新三板。公司主營貼片類半導體分立器件及集成電路的封裝測試，涵蓋SOD、SOT、SOP、TO、PDFN 五大類，具體封裝形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8、TO-252-2L、TO-252-4L、PDFN3x3、PDFN5x6。主要產品涵蓋各類二極管、三極管、晶體管、精密穩(wěn)壓電路、電源管理電路、保護電路、單片機、特殊功能集成電路等。