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              模礫半導體完成數千萬元天使輪融資
              
                
                
              
                    
              
                        2022-05-27
                        來源：鈦媒體
                                                
                    
              
                    
              
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                            關鍵詞：
                                                            模礫半導體 
                                                            集成電路 
                                                            芯片
                                                    
                              
              
                    
              5月27日消息，數模混合芯片設計公司“模礫半導體”完成數千萬元天使輪融資，由蘭璞資本領投。據了解，本次融資資金將用于加大企業研發投入，健壯供應鏈合作力度，加快芯片產品落地進度。公司在成立之初就獲得了中科創星及產業界資源的數千萬元人民幣種子輪投資。


              模礫半導體成立于2021年，是一家集成電路產銷商，擁有完整的數模混合芯片設計研發量產能力，公司產品廣泛應用于高端工業、儲能、電動車等領域。