消息稱臺積電加強與存儲芯片供應商的聯(lián)系
2022-06-02
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電準備加強與包括美光科技和 SK海力士在內(nèi)的存儲芯片供應商的聯(lián)系，以加強邏輯代工廠的3D硅堆疊和其他先進封裝技術(shù)。
據(jù)digitimes報道，消息人士指出，臺積電憑借其3DFabric的3DIC系統(tǒng)集成解決方案繼續(xù)深化其在異構(gòu)集成領(lǐng)域的部署，并已開始與美光和 SK海力士合作以增強其先進封裝能力。
另外，消息人士表示，從美光招聘徐國晉也拉近了臺積電和美光之間的聯(lián)系，前美光副總裁兼中國臺灣站點負責人徐國晉已加入臺積電，領(lǐng)導其集成互連和封裝研發(fā)。
