高通Hamoa芯片明年Q3推出

6 月 9 日消息，天風國際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片全力競爭。對比蘋果 M2 采用臺積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝，預計 2023 年第三季度量產。

不過在向蘋果發起挑戰前，高通必須說服 PC 廠商使用高通芯片而放棄 X86 芯片。

高通公司 CEO 安蒙稱，得益于三位前 Apple Silicon 工程師的專業知識素養，高通將在筆記本電腦和臺式電腦領域擊敗 M2 芯片。

前蘋果 A 系列芯片負責人杰拉德 威廉姆斯和另外兩名前蘋果芯片高管于 2019 年離開該公司，創建了一家新的芯片公司 Nuvia。這三家公司當時表示，他們計劃與英特爾和 AMD 競爭。

不過，他們后來也表示他們的真正意圖是迫使蘋果收購該公司，也就是是回購自己的技術。

今年早些時候，高通以 14 億美元收購了 Nuvia，因此獲得了蘋果 M1 芯片開發背后的許多專業知識。