晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計Q3緩解

6月9日消息，IDC預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體營收將達到6610億美元，同比增長13.7%，繼2021年的5820億美元后再創(chuàng)新高，2021年至2026年期間復(fù)合年增長率為4.93%。

IDC日前發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)和供應(yīng)鏈情報》指出，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在工業(yè)和汽車細分市場增長最為強勁，同比增長分別達到30.2%和26.7%，在5G智能手機、游戲機、無線基站、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設(shè)備等市場增長也十分亮眼，IDC預(yù)計這些應(yīng)用在2022年將繼續(xù)增長，但由于消費電子市場到今年第四季度將開始出現(xiàn)放緩，整體市場增長會趨于平緩。

而成熟制程半導(dǎo)體產(chǎn)能在過去一年的緊缺最為突出，限制了相應(yīng)終端市場制造商的生產(chǎn)線或新產(chǎn)品的推出，同時短缺也推動了平均售價（ASP）的上漲。存儲市場的快速增長推動三星再次取代英特爾成為2021年全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商，同時在在IDC調(diào)查的200家供應(yīng)商中，超過120家公司在2021年的成長率超過20%。

IDC預(yù)計，晶圓代工將在今年第3季滿足需求，但后端封測和材料供應(yīng)鏈正在延長交貨時間，并將短缺延長到今年年底和2023年上半年。